반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(대표 조병학)가 26일 공시를 통해 2024년 1분기 연결기준 매출액 1549억원, 영업이익 209억원, 당기순이익 195억원으로 잠정 집계됐다고 26일 밝혔다.전분기 실적 대비 매출액과 영업이익이 모두 개선되는 등 감소 추세 장기화에서 벗어나 정상궤도로 회복하고 있다고 설명했다.특히 1년 넘게 역성장을 나타냈던 반도체 차량용 리드프레임 및 DRAM 패키지기판 등 고부가 제품의 공급이 최근 증가함에 따라 올해부터는 정상 궤도에 올라올 것이라고 회사측은 강조했다. 지난해 반도체 수요 부진과 고객사
KT(대표 김영섭)가 신한은행과 손을 잡고 ‘상생형 소상공인 디지털 전환(DX) 지원 사업’을 추진한다고 25일 밝혔다.양사는 서울시 중구에 위치한 신한은행 본점에서 소상공인DX 지원을 위한 업무협약(MOU)을 체결했으며, 협약식에는 KT Customer부문장 이현석 부사장과 신한은행 김광수 부행장이 참석했다.이번 협약의 주요 내용은 소상공인 대상으로 매장 디지털 주문 시스템인 ‘KT 하이오더’ 도입 비용을 지원하는 것이다.KT는 신한은행과 단독 제휴를 맺고 하이오더를 새로 설치하는 개인사업자 고객에게 최대 150만원 상당의 혜택을
삼성전자가 미국 유력 건설사인 '클레이턴 홈 빌딩 그룹(Clayton Home Building Group)'과 생활가전 제품 공급 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.삼성전자는 클레이턴사가 신규 공급하는 주택에 냉장고, 식기세척기, 오븐, 전자레인지 등으로 구성된 키친 패키지를 공급하고 입주자가 세탁기와 건조기도 추가로 선택할 수 있다.삼성전자가 공급하는 키친 패키지는 와이파이 기반으로 다양한 스마트 기능을 사용할 수 있으며, 미국 환경보호청(EPA)이 고효율 에너지 제품에 부여하는 '에너지 스타' 인증을 획득한 제품으로 구성된다.입주
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
삼성전자가 16일부터 21일까지(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 개최되는 '유로쿠치나(EuroCucina) 2024'에서 AI 가전과 유럽 특화 빌트인 제품을 선보였다.1974년에 처음 개최된 유로쿠치나는 2년마다 밀라노 디자인위크의 일환으로 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 분야의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 자리다.'디자인은 어디로 진화하는가(Where Design Evolves?)'라는 주제의 이번 전시회는 팬데믹 이전 수준에 가까운 30만 명 이상의 관람객이 참관하며 혁신 가전을 살펴볼 것으로 예상된다.삼성전자는 밀라
삼성전자가 16일부터 21일(현지시간)까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 '밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024'에 참가해 디자인 철학과 혁신 가전을 선보인다.밀라노 디자인위크는 전 세계 2,300여 개 기업이 참가하는 글로벌 최대 규모 디자인·가구 박람회이며, 유로쿠치나는 격년마다 디자인위크와 함께 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 관련 최신 트렌드와 기술을 한 눈에 살펴볼 수 있는 국제 행사다.특히 삼성전자는 유로쿠치나에서 지난 행사보다 확대한 약 964㎡(약 292평) 규모의 부스를 마련하고, '비스포크(BESPOKE) AI'
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다.딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.대원씨티에스는 지난 1988년 창립해 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있으며 LG, 삼성, HP 등 국내
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
로옴(ROHM) 주식회사는 수직 공진기 타입의 면발광 레이저 VCSEL 소자를 레이저 광원용 수지 광확산제로 몰딩한 새로운 적외선 광원 기술 'VCSELED™'를 개발했다고 9일 밝혔다.이 기술은 자동차의 운전자 모니터링 시스템 (DMS) 및 차량 내부 모니터링 시스템 (IMS)의 성능 향상에 기여하는 광원으로 로옴은 제품화를 위해 개발을 추진해왔다. VCSELED™는 고성능 VCSEL 소자와 광확산제를 조합함으로써 빔 각도(조사 각도)를 LED와 동등하게 확대해 VCSEL보다 넓은 범위에서 고정밀도 센싱이 가능하다. 또 소형 패키
삼성전자가 신형 피트니스 밴드 '갤럭시 핏3(Galaxy Fit3)'를 3일 국내 출시한다.'갤럭시 핏3'는 전작 대비 약 45% 커진 40mm 디스플레이를 채용해 더 많은 정보를 한 화면에서 제공한다. 알루미늄 바디는 강화된 내구성을, 18.5g의 가벼운 무게는 보다 편안한 착용감을 각각 선사한다.사용자가 야외에서 보다 안심하고 사용할 수 있도록 IP68 등급의 방수·방진도 지원한다. 특히 방수의 경우 5기압(ATM)까지 보호된다.배터리는 1회 완충으로 최대 13일까지 사용 가능하며 급속 충전을 지원해 30분 충전 시 최대 65%
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다.새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI, Serial Peripheral Interface) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O™) 인터페이스(SQI™, Serial Quad I/O Interface)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품 대비 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로, 전력 손실 시에도
삼성전기는 지난 27일 수원 라마다호텔에서 협력회사 협의회(협부회) 회원사들과 '2024 상생협력데이'를 개최했다고 밝혔다.상생협력데이는 삼성전기와 협력사가 상생과 동반성장을 다짐하는 자리로 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 협력사들을 시상하고 서로 소통하기 위해 마련됐다.최근 3년간 비대면으로 개최했던 ‘상생협력데이’가 올해는 대면 행사로 진행됐다. 이날 행사에는 삼성전기 장덕현 사장과 경영진, 협력사 대표 등 약 130명이 참석했다.삼성전기는 행사에서 ▲생산성 ▲기술 개발 ▲특별 ▲품질 ▲준법 등 5개 부문에서 혁신 활동을 통해
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고, 세탁기, PLC, 인버터 등 생활가전 및 산업기기 어플리케이션에 최적인 소형 DC-DC 컨버터 IC 'BD9E105FP4-Z/BD9E202FP4-Z/BD9E304FP4-LBZ/BD9A201FP4-LBZ'의 4개 기종을 개발했다고 12일 밝혔다.또 제품 라인업 강화를 위해 최대 출력전류 2A,스위칭 주파수 350kHz의 BD9E203FP4-Z도 제품화를 예정하고 있다고 덧붙였다.이번에 개발된 신제품은 출력전류 1A~3A로 모두 소형 SOT23 패키지 사이즈 (2.8mm×2.9mm)를 채용했다. 일반
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
넥스페리아(Nexperia)는 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준 버전을 포함하고 있다.아날로그 스위치를 사용하는 제어 회로는 일반적으로 스위치 전원 공급용 전압 레벨에서 작동할 수 없기 때문에 시스템 설계자들은 추가 전압 변환기를 필요로 하게 된다. 그러나 이번에 출시한
스마트팩토리 솔루션 전문기업 티라유텍(대표 김정하)은 2023년 연결기준 매출액이 전년대비 51.2% 증가한 544억원을 기록했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 연결기준 영업손실은 41억원으로 집계됐다.역대 최대 매출 기록은 2차전지향 스마트팩토리 구축 사례를 확보해 나가며 배터리 생애주기에 걸친 소재-셀-재활용 고객까지 확보한 것이 주효했다.티라유텍은 지난해 직교로봇 제조 전문기업 티라아트로보(구 현준에프에이) 지분 100% 양수와 함께 인공지능기반 영상분석솔루션, 스마트 칸반솔루션 등 스마트팩토리 솔루션 역량을 강화해 왔다.앞으
삼성전자가 독일의 국제 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2024(International Forum Design Award 2024)'에서 금상 2개를 비롯해 총 75개의 상을 받았다고 29일 밝혔다.'iF 디자인 어워드'는 ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲콘셉트 ▲인테리어 ▲건축 ▲서비스 디자인 ▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 등 총 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력 등을 종합적으로 평가한다.삼성전자는 올해 금상을 수상한 'OLED TV(S95C)'와 '갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션' 패키지를 포