지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.

네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.

네패스는 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔으며 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 지원하고 있다.

네패스는 ▲캘리버(Calibre®) 3DSTACK 소프트웨어 ▲전기적인 룰(Rule) 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 하이퍼링스(HyperLynx™) 소프트웨어 ▲엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터(Xpedition™ Substrate Integrator) 소프트웨어 ▲엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition™ Package Designer) 소프트웨어가 포함된 캘리버(Calibre®) nmPlatform 등 지멘스 EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 통해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 안정적으로 제공할 수 있게 됐다.

지멘스의 글로벌 집적 회로 산업 고객 지원에 대한 보다 자세한 사항은 https://eda.sw.siemens.com/en-US/ 에서 확인할 수 있다.