텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장(팹, Fab) 건설 계획을 17일 발표했다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합 운영될 예정이다.이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억 달러에 이른다. 리하이 팹 확장은 약 800개의 추가적인 TI 내부 일자리와 수천 개의 간접적인 일자리를 창출할 것으로 예상된다. TI는 알파인 학구와의 협력 강화를 기대하고 있으며, 학생들
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE∙Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 13일 밝혔다. 어플라이드는 또 자사 최초 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVision® G10)’, ‘프라임비전 10(PrimeVision® 10)’ 2종을 출시했다고 덧붙였다.CFE 기술을 통해 나노미터 단위의 반도체 기저부 결함에 대한 검사 및 이미징 작업을 향상시킬 수 있다. 이 기술의 상용화로 차세대 GAA(G
SK하이닉스가 올해 신규 설비투자 규모를 예년 대비 절반 수준으로 줄인다. 지난해부터 메모리 반도체 가격이 급락하면서 고객사는 물론 사내 재고까지 산적한데 따른 대응이다. 올해 역시 시황 회복이 쉽지 않겠지만 모바일 부문 재고가 어느 정도 소진되고 있고, 서버향 신규 플랫폼 출시 덕에 DDR5 규격 D램 출하가 호조를 보일 수 있는 점은 긍정적으로 평가했다. SK하이닉스는 1일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 올해 신규 설비투자 규모를 지난해 대비 50% 이상 줄인다고 밝혔다. 작년 SK하이닉스의 설비투자 총액이 19조원 정도였
삼성전자가 메모리 반도체 생산라인의 미국 진출에 대해 처음으로 가능성을 열어 놨다. 그동안 삼성전자의 메모리 생산라인은 낸드플래시만, 그것도 중국에 한정해 해외 진출했다. 핵심 사업이라 할 D램의 경우 100% 국내 공장에서만 생산하며 미국 건설에 대해 최소한의 긍정적 가능성을 언급한 건 이번이 처음이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “미국 테일러시 공장 부지는 단기로는 파운드리에 집중해 계획이 수립됐다”면서도 “메모리 반도체의 다양한 생산거점 확보에 대해 가능성을 열어 놓고 있다”고
온세미는 독일 폭스바겐 AG(Volkswagen AG, 이하 폭스바겐)와 차세대 플랫폼 제품군에서 전기차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈 및 반도체를 제공하기 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이 반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로, 폭스바겐 모델에서 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.협약의 첫 결과물로 온세미는 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 1200V 트랙션 인버터 전원 모듈을 제공할 예정이다. EliteSiC 전력 모듈은 동일 핀 형태로 호환이 가능해
영창케미칼(대표 이성일)이 반도체 필수 공정용 신소재인 화학적기계연마(CMP) 공정용 텅스텐 슬러리와 실리콘관통전극(TSV) 슬러리 등 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있으며, TSV 슬러리는 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.CMP 공정은 웨이퍼 박막을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정으로, 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 C
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재 사업 투자사 SKC솔믹스가 ‘SK엔펄스(SK enpulse)’로 사명을 변경하고 ‘글로벌 반도체 ESG솔루션 기업’으로 새로운 도약에 나선다고 15일 밝혔다.올해부터 공식 변경된 SKC솔믹스의 새 사명인 SK엔펄스는 ‘가능하게 하다’는 의미의 영어 접두사 엔(en)과 파동을 뜻하는 펄스(pulse)를 결합해 만들어졌다. 역동적으로 성장하는 기업, 반도체 소재산업의 새로운 흐름을 만들겠다는 의지를 담고 있다.SK엔펄스는 SKC 반도체 소재 사업의 핵심 투자사로, 30년 이상 축적된 연구개발을 통해
SK하이닉스가 반도체 공정에 AI 솔루션을 도입해 생산 운영 효율 및 수율 개선에 나섰다고 10일 밝혔다.지난해 11월 SK하이닉스가 투자한 산업 AI 전문 스타트업 ‘가우스랩스’는 가상 계측 AI 솔루션 Panoptes VM(Virtual Metrology) 소프트웨어 제품을 출시했다. SK하이닉스는 이어 12월부터 Panoptes VM을 양산 팹(Fab)에 도입해 사용하고 있다.Panoptes VM은 제조 공정 결과를 센서 데이터를 활용해 예측하는 가상 계측 AI 솔루션이다. Panoptes 라는 이름은 그리스 신화에 나오는 눈
웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 Ultra PmaxTM PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품군을 확대한다고 27일 밝혔다. ACM은 수주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다.ULTRA PmaxTM PECVD 장비는 더 나은 필름 균일성, 감소된 필름 응력, 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM 고유 설계의 챔버, 가스 분배
프랙틸리아(Fractilia)는 자사의 FAME™(Fractilia Automated Measurement Environment; 프랙틸리아 자동화 측정 환경)을 사용해 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, 이하 SEM)의 5~20배 개선된 SEM 장비 매칭과 30배 향상된 SEM 처리량을 기대할 수 있는 이 프로그램을 칩 제조사에게 조건 없이 제공한다고 20일 밝혔다.“프랙틸리아 챌린지” 프로그램은 BKM(best known method; 반도체업계에서 주어진 프로세스를 얼마나 잘 수행하는지에 대한
마우저 일렉트로닉스는 구매 전문가와 엔지니어에게 자동차 솔루션의 차세대를 선도하는 데 필요한 리소스와 신제품을 제공한다고 1일 밝혔다.마우저와 주요 제조사 파트너들은 블로그 게시물, 기사, 동영상 등을 통해 최근 자동차 기술이 당면한 과제와 솔루션을 비롯해 자동차 산업의 미래에 대한 통찰력을 제공한다.해당 리소스에는 운전자 모니터링 시스템이 AI와 센서 퓨전을 사용해 차량 안전을 개선하는 방법과 차량 텔레매틱스를 향상시키는 5G 차량 간 통신(V2V) 및 차량과 도로 인프라 간 통신(V2I) 네트워크에 대한 탐구 내용이 포함된다.마
아바코(대표 김광현)가 이차전지 장비와 반도체 검사장비 등 신사업 분야의 본격적인 매출 확대에 나선다.아바코는 이차전지 롤프레스(Roll-press) 장비 개발 및 테스트가 마무리 단계에 접어들었다고 22일 밝혔다. 회사는 향후 고객사 수요를 충족하는 기술력 확보와 함께 적극적인 영업 활동을 통해 이차전지 장비 분야 매출을 극대화한다는 계획이다. 롤프레스 장비는 배터리 제조 과정 초기 전극공정을 위해 필요한 설비로, 이차전지 공정의 핵심 장비 중 하나로 분류된다.회사는 롤프레스 장비 제작을 마친 후 소재를 직접 투입하는 테스트까지
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 전력 반도체 제조와 WLP 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하는 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 18일 밝혔다.MLO기능은 에칭 공정을 줄일 수 있고 비용 절감 및 사이클 시간 최적화, 고온 환경의 화학 물질 수요 절감도 기대할 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부
로옴(ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 등 히어러블 단말기를 비롯한 웨어러블 기기, 스마트폰 등 소형·박형기기의 스위칭에 최적인, 소형 & 고효율의 20V 내압 Nch MOSFET 'RA1C030LD'를 개발했다고 10일 밝혔다.신제품은 로옴의 독자적인 IC 프로세스를 응용한 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 DSN1006-3 (1.0mm×0.6mm)을 채용해 소형화와 동시에 낮은 전력 손실을 실현했다. 도통 손실과 스위칭 손실의 관계를 나타내는 지표에서 패키지가 동일한 일반품에 비해 최대 약 20% 향상된 업계 최고 수준 (1.0mm
디스플레이·반도체 검사장비 전문기업 영우디에스피(대표 박금성)는 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동 개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다.이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D Bump 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산 적용을 위해 진행됐다.양사는 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 검사장비의 외산 의존도를 해소하고 해외 장비업체 대비 경쟁력
웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다.새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80%까지 높은 생산성과 우수한 범용성, 50% 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 지원해 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에
삼성전자가 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산에 들어갔다고 7일 밝혔다.삼성전자 '1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드'는 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)의 고용량 제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 'Toggle DDR 5.0'이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다. 또 8세대 V낸드는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하며, 향
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 약 1% 상승한 37억 4100만 제곱 인치로 집계됐다고 25일 밝혔다. 이는 작년 동기 대비 약 2.5% 성장한 수치다.오크메틱의 COO이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 “반도체 산업이 거시경제적 역풍에 직면해 있지만 실리콘 산업은 분기별 출하량이 지속적으로 증가하고 있다. 실리콘 웨이퍼는 첨단 산업의 기본이기 때문에 장기적인 성장을 확신한다"고 말했다.
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다고 14일 밝혔다.Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 주요 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 전 세계 300mm 반도체 생산 능력이 2022년부터 2025년까지 연 평균 10% 성장하면서 2025년에는 월간 생산 능력이 약 920만장에 이를 것으로 전망했다.특히 차량용 반도체에 대한 수요와 전 세계 주요 반도체 생산 국가들의 정부 자금 지원 및 인센티브 프로그램으로 인해 이와 같은 강력한 성장세를 이끌 것으로 보인다.또 시장 수요를 충족하기 위해 2024년 혹은 2025년 사이에 글로벌파운드리, 인텔, 마이크론, 삼성전자, 스카이워터 테크놀로지, TSMC, 텍사스 인스트