로옴(ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 등 히어러블 단말기를 비롯한 웨어러블 기기, 스마트폰 등 소형·박형기기의 스위칭에 최적인, 소형 & 고효율의 20V 내압 Nch MOSFET  'RA1C030LD'를 개발했다고 10일 밝혔다.

신제품은 로옴의 독자적인 IC 프로세스를 응용한 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 DSN1006-3 (1.0mm×0.6mm)을 채용해 소형화와 동시에 낮은 전력 손실을 실현했다. 도통 손실과 스위칭 손실의 관계를 나타내는 지표에서 패키지가 동일한 일반품에 비해 최대 약 20% 향상된 업계 최고 수준 (1.0mm×0.6mm 이하 패키지 비교)을 달성해 각종 소형기기의 기판 상 부품 면적 삭감과 고효율화에 크게 기여한다.

또 로옴의 독자적인 패키지 구조를 통해 측벽의 절연 보호를 실현했다. 면적의 제약으로 인해 부품의 고밀도 실장이 필요한 소형기기에서 부품간 접촉으로 인한 단락 (쇼트) 리스크를 낮출 수 있어 안전 동작에 기여한다.

신제품은 이달부터 월 1,000만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.