지멘스EDA가 반도체 IP(설계자산)부터 웨이퍼 생산까지 개발 전체 주기를 하드웨어 기반으로 검증하는 솔루션을 선보였다. 이를 통해 기존 소프트웨어를 통한 검증 한계를 극복했다고 강조했다.지멘스디지털인더스트리소프트웨어 지멘스EDA사업부는 25일 반도체 에뮬레이션·엔터프라이즈프로토타이핑·SW프로토타이핑 솔루션 '벨로체 CS'를 발표했다. 이는 반도체 개발 시 발생할 수 있는 각종 오류를 파악하고 수정하는 솔루션이다.우션 에뮬레이션을 위한 벨로체 스트라토 CS는 반도체 설계 초기 단계의 버그 수정과 소스코드 변환에 쓰인다. 지금까지 이
AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 1세대 제품의 주요 응용처 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다.이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel® Gaudi® 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다.델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하도록 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 원하는 엔터프라이즈 고객들에게 폭넓은 선택지를 제공한다.델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다.
네이버가 인텔과 동맹을 맺고, 업계 및 학계를 광범위하게 아우르는 기업용 생성형 AI 반도체 소프트웨어(SW) 플랫폼 생태계를 구축하기로 했다. 이를 위해 양사는 AI 공동연구센터(NICL)를 설립해 국내 스타트업, 대학과 공동 연구를 진행한다는 계획이다. 동시에 인텔은 엔비디아가 장악하고 있는 AI 반도체 시장에서 강력한 대항마로 AI 가속기 칩 ‘가우디 3’를 선보였다.인텔은 지난 11일 서울 여의도 FKI타워에서 '인텔 비전 2024' 미디어 간담회를 개최하고 이 같은 요지의 양사 협력 계획을 밝혔다. 이번 간담회는 미국 애리
인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 11일 발표했다.인텔의 최신 제품들은 기업이 AI 이니셔티브를 확장하는데 직면한 도전 과제에 대응할 수 있다.인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “최신 가우디, 제온 및 코어 Ultr
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
인텔은 19일 플란트란스 성수 플래그쉽에서 ‘AI Everywhere’ 쇼케이스를 가지고 인텔의 AI PC 전략 및 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 탑재한 최신 노트북들을 소개했다.인텔은 AI Everywhere 비전을 발표하고 지난 12월 인텔 최초의 클라이언트용 온칩 AI 가속기(NPU)가 탑재된 인텔® 코어™ Ultra를 출시한 바 있다. 인텔® 코어™ Ultra는 AI 가속 기능과 전력 효율성이 뛰어난 PC 플랫폼으로 크리에이티브 작업, 스트리밍, 게임 등 업무나 일상 모든 면에서 AI 기능을 최대로 활용하도록 지원한다.
삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원을 각각 기록했다고 31일 밝혔다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다.4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67.78조원을 달성했다.영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분
지난해 국내 스타트업이 유치한 투자금이 재작년의 절반 이하로 줄었다는 조사 결과가 나왔다. 투자 시장의 또 다른 지표로 여겨지는 인수합병(M&A) 건수도 전년 대비 반 이상 급감한 것으로 타나났다. 이는 고금리와 경기 침체의 여파에다 지난해 3월 미국 스타트업 특화 은행인 실리콘밸리은행(SVB)의 파산으로 금융시장이 경색되고 벤처 투자에 대한 불안감이 커진 요인들이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다.스타트업 민간 지원 기관인 스타트업얼라이언스는 언론 보도 기반으로 자체 조사한 결과, 2023년 국내 스타트업 총 투자 건수는 1284
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 LAN969x 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과 1GHz 단일 코어 Arm® Cortex®-A53 CPU를 탑재하고 있다.한층 강력한 이중화(redundancy)가 요
삼성전기 장덕현 사장은 10일(현지 시간) 미국 라스베가스에서 ′삼성전기가 준비하는 미래′ 주제로 기자 간담회를 열고 신사업 추진 배경과 사업 계획을 밝혔다.장 사장은 이 자리에서“전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상 생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라고 전망하며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.장 사장은 MLCC, 카메라모듈, 패키지
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다SK하이닉스는 “이번 CES에서 메모리 반도체가 중심이 되는 환경의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다.회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께
삼성전자가 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇(Red Hat)과 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다.CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·D램·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 특히 ▲생성형 AI ▲자율주행 ▲인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.CXL은 또 ▲CPU ▲GPU 등 다양한
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 20일 밝혔다.CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다.일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔