무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.

이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.

전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV) 기술이 적용된 3nm 게이트올어라운드(GAA, gate-all-around)를 포함하고 있다. CEVA의 IP는 이미 삼성 파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전 제품 등 광범위한 영역에서 여러 공정 기술로 생산 중이다. 이번 협력은 CEVA 고객들이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망 위험을 줄이고, CEVA의 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성의 파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원한다.

삼성 SAFE IP 파트너 프로그램은 SAFE의 핵심으로, 삼성 파운드리와 IP 파트너 간의 강력한 생태계를 조성해 고객의 요구 사항을 기반으로 다양한 애플리케이션 분야에 IP 포트폴리오를 제공한다. 이 포트폴리오에는 성능 집약적인 애플리케이션을 위해 설계된 전용 IP와 파운데이션 IP가 포함돼 있으며, 자세한 내용은 삼성 SAFE IP 파트너 프로그램(https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/)에서 확인 가능하다.