세계반도체장비재료협회(SEMI)는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장해 오는 2027년 298억 달러에 이를 것이라고 24일 전망했다. 이번 예측은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)가 공동 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용해 발표됐다.

고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다.

이번 발표에 인용된 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 재료, 언더필 재료, 다이 어태치, 웨이퍼 레벨 패키지 유전체 및 웨이퍼 레벨 도금 화학물질을 포함하는 반도체 패키징 재료의 현재 및 전망에 대한 포괄적인 분석을 제공한다.