임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 설계자들이 요구하는 모든 사항을 지원한다.

이번 전시에서는 공간 제약이 있던 솔루션의 성능을 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 첫 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 이전할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC Mini 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크)와 함께 탑재되어 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다.

콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC Client Size A and C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다. COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM Express로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자들에게 새 지평을 열었다. 또 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM Express 3.1 규격 모델은 주로 기존 OEM 제품 설계에 대한 투자효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4 기반으로 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다.

COM-HPC Mini 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스 및 태블릿 등의 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또 COM-HPC Mini는 초소형 COM Express Basic 시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다.