SK하이닉스가 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’를 열고, 협의회 소속 소부장(소재, 부품, 장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다.동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 ‘하이닉스 협의회’를 2014년 현 체제로 개편한 협의체로, 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난해 협의회는 ‘ESG 경영
로옴(ROHM) 주식회사는 ST마이크로일렉트로닉스와 150mm SiC 웨이퍼의 기존 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 발표했다.계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로 확대 기간의 거래액은 2.3억 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다.
인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다고 19일 밝혔다.노광장비 업체 ASML사 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000(TWINSCAN EXE:5000)’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정(calibration
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
보안 팹리스 기업 ICTK(대표 이정원)는 21일 증권신고서를 제출하고 상반기를 목표로 IPO를 위한 본격 준비에 들어갔다고 밝혔다.이번 기업공개(IPO)를 통해 ICTK는 총 13,133,596주를 상장하며 그중 공모 예정 주식은 1,970,000주로 희망 공모가 범위는 13,000원~16,000원이다. 이에 따른 상장 후 예상 시가총액은 약 1,707억 원~2,101억 원이다. 2024년 4월 24-30일 닷새간 수요예측 후 7-8일에 걸쳐 일반투자자 청약을 진행할 예정으로 상장 주관사는 NH투자증권이다.ICTK는 ‘VIA PU
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 사업 확대를 위해 스웨덴의 질화갈륨 반도체 에피웨이퍼 개발업체인 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 결정했다고 5일 밝혔다.RFHIC는 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분투자를 단행함으로써 해당 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다는 계획이다.스위겐(SweGaN)은 RF 및 전력반도체에서 최고의 성능을 갖는 6인치 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 에피웨이퍼를 개발하고 제조하는 기업이다. 특히 스위겐의 에피웨이퍼가 적용된 질화갈륨 반도체는
SK하이닉스와 가우스랩스는 25~29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 국제학회인 ‘SPIE AL 2024’에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔다.SPIE AL은 지난 1955년 미국에서 설립된 광학, 광자학 분야 가장 권위 있는 국제 학회인 국제광전자공학회(SPIE, Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers)가 주최하는 컨퍼런스다.SK하이닉스는 "당사는 반도체 수율과 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진
아나로그디바이스(ADI)는 TSMC와 웨이퍼 장기 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 14.3% 감소한 126억 2백만 제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 조사됐다고 14일 밝혔다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다.이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴
마이크로 디스플레이 전문기업 라온텍은 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 광학 전시회(SPIE 2024, AR|VR|MR Conference & Exhibition)에서 증강현실용 마이크로LED 백플레인 웨이퍼 제품을 선보이고 해외 XR 시장을 대상으로 실리콘 백플레인 웨이퍼 공급 영업을 강화한다고 31일 밝혔다.마이크로LED 또는 LEDoS(LED on Silicon)는 수 마이크로 미터 크기의 LED 화소를 실리콘 백플레인 웨이퍼 구동회로와 화소 단위로 접합해 구현하는 초소형 디스플레이로 증강현실 스마트 안경의 핵심 부품 중
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로
삼성전기 장덕현 사장은 10일(현지 시간) 미국 라스베가스에서 ′삼성전기가 준비하는 미래′ 주제로 기자 간담회를 열고 신사업 추진 배경과 사업 계획을 밝혔다.장 사장은 이 자리에서“전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상 생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라고 전망하며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.장 사장은 MLCC, 카메라모듈, 패키지
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 9가지 새로운 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 전력 통합 모듈(PIM)을 출시했다고 9일 발표했다.신제품은 전기차용 초고속 DC 충전기와 에너지 저장 시스템(ESS)을 위한 양방향 충전 기능을 지원한다. SiC 기반 솔루션은 더욱 높은 효율성과 간단한 냉각 메커니즘을 통해 시스템 비용을 획기적으로 개선하는데, 기존 실리콘 기반 IGBT 솔루션에 비해 크기를 최대 40%, 무게를 최대 52% 줄일 수 있다.이러한 플랫폼을 통해 설계자는 단 15분 만에 전기차 배터리를 최대 80%
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마