마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 지난해 64개의 신규 제조사를 추가하고 라인 카드를 대대적으로 확장했다고 24일 밝혔다.지난 한 해 동안 많은 반도체 및 전자부품 제조사들이 글로벌 시장에 자사 제품을 공급하기 위해 마우저와 협력했다. 특히 지난해 4분기에 8,000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 66,000 종 이상의 최신 부품을 공급했다.마우저가 2023년에 새롭게 추가한 주요 제조사 파트너들로는 암페놀 네트워
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 하반기부터 본격화된 세계 반도체 시황 악화에도 불구하고 작년 4분기 시장 전망치를 뛰어넘는 이익을 냈다. 지난해 연간 기준으로 역대 최고 실적을 구가하며, 지난해 삼성전자의 전체 영업이익도 추월할 것으로 보인다. 다만 당분간 세계적인 수요 침체의 영향을 벗어나기 어려울 것으로 내다보며, 올해 설비 투자 규모도 지난해보다 축소하기로 했다.12일 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 이날 작년 4분기 순이익이 2959억대만달러(약 12조1100억원)로 전년 동기(1662억대
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. OLEDoS, 기판은 물론 FMM 소재도 바뀐다2. LG디스플레이 "TV용 OLED 전면발광 더 이상 의미 없다"3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 온세미
SK하이닉스는 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T를 대만 반도체 기업 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 AP에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다.LPDDR5T는 지난 1월 회사가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램으로 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb(기가비트)다. 회사는 제품 성능 검증을 위해 지난 2월 세계적인 모바일 AP 기업인 미디어텍에 샘플을 제공했다.현재 미디어텍이 출시하는 모바일 AP는 ‘디멘시티 플랫폼(Dimensity Platform)’ 시리즈로 이번 성능 검증은 플래그십(최상위 모델) 디멘시
시스템반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계사업)를 병행하던 DB하이텍이 비주력인 팹리스를 자회사로 떼어내는 사업구조 개편을 통해 ‘순수(Pure Play)파운드리기업’으로 새롭게 출발한다.DB하이텍은 7일 이사회를 열고 정관 변경, 사내외이사 후보 추천, 브랜드사업부 분사 등을 주주총회 안건으로 부의하기로 의결했다.특히 이사회는 이날 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 부의했다. 최근 IT 시장 침체로 인한 가동률 하락이 예상보다 빠르게 진행돼 실적에 대한 우려가 제기되는 상황에서 비주력인 설계사업을 병행하
인텔과 미디어텍(MediaTek)은 25일 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 에지 디바이스용 칩들을 제조할 계획이다. IFS는 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화된 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다.IFS는 지난해 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전세계적인 수요를
올 4분기 대만의 파운드리 기업들과 팹리스 기업들의 희비가 엇갈릴 전망이다. 13일 대만 중앙통신사는 4분기 대만 반도체 기업의 업종간 전망이 엇갈리고 있으며 파운드리 기업의 실적은 역대 최고치를 기록하는 반면 팹리스 기업들의 실적은 악화할 것이라고 보도했다. 파운드리 업계는 공급부족 사태가 내년 말까지 이어질 것이란 전망 속 수요와 가격의 지속적 강세로 4분기 실적을 낙관 중이다. TSMC와 UMC, 뱅가드인터내셔널의 4분기 매출 전망이 모두 상승세를 가리키고 있다. 4분기 실적이 성장할뿐 아니라, 역대 최고액 달성도 기대되고 있
스마트폰에 탑재되는 칩 등 부품 가격이 상승하면서 모바일 기기 기업의 수익 실적을 압박하고 있는 것으로 나타났다. 중국 언론 디이차이징은 리서치회사 시그마인텔의 휴대전화 디스플레이 왕샤오야 애널리스트를 인용해 올해 휴대전화 핵심 부품 가격이 20% 이상 인상됐다고 전했다. 시그마인텔의 '스마트폰 핵심 부품 가격 모니터링 보고서'에 따르면 메모리, 메인 컨트롤 칩, 구동IC, 디스플레이 모듈과 배터리 등 가격이 올해 모두 상승세를 기록했다. 특히 4G 메인 컨트롤 칩과 메모리 가격 상승폭이 컸다. 왕 애널리스트에 따르면
시장조사업체 카운터포인트리서치는 중국 유니SoC가 지난 2분기 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 시장점유율(수량 기준) 9%를 기록해 4위를 차지했다고 7일 밝혔다. 지난해 2분기만 해도 유니SoC의 점유율은 4%에 그쳤다. 1년 만에 점유율이 2배 이상 높아진 것인데, 중국 내 스마트폰 브랜드들이 하이실리콘 AP 대신 유니SoC 칩을 선택한 덕분으로 풀이된다. 하이실리콘은 화웨이 자회사로, 스마트폰 AP 등을 설계하는 팹리스다. 미국 정부가 화웨이와 하이실리콘을 제재 대상에 포함하면서 하이실리콘은 파운드리 위탁과 칩 판매가 어
퀄컴이 다시 세계 1위 팹리스 회사의 자리에 올랐다. 5세대 이동통신(5G) 전략과 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 재택근무 및 원격학습 확산 덕이다.트렌드포스(TrendForce)는 지난 1분기 퀄컴이 브로드컴을 제치고 매출 기준 세계 1위 집적회로(IC) 설계 업체가 됐다고 11일 밝혔다. 기존 1위였던 브로드컴은 시장 경쟁이 치열해지고 미-중 무역 분쟁이 겹치면서 5분기 연속 역성장, 2위로 내려왔다. 아이폰의 출하량이 감소한 것도 브로드컴의 반도체 사업 매출이 줄어든 원인 중 하나다.엔비디아와 AMD는 지난
모바일 5G 사업부문을 애플에 넘긴 인텔이 미디어텍과 PC용 5G 모뎀 개발에 나선다. 인텔 자신은 네트워크용 5G 솔루션에 집중하고, 나머지는 업계 선도업체와 협력하겠다는 뜻으로 풀이된다. 인텔, 미디어텍과 협력해 PC용 5G 모뎀 개발인텔은 차세대 PC 환경을 위한 5G 모뎀 솔루션의 개발, 인증 및 지원을 제공하기 위해 미디어텍(MediaTek)과 협력한다고 26일 밝혔다. 이번 파트너십의 첫 번째 단계로 인텔은 노트북PC 적용을 위한 5G 기술 사양을 정의한다. 미디어텍은 5G 모뎀의 개발·제조를 담당한다. 이후 인텔은 OS
현대차그룹이 2조원 이상을 투자해 세계적인 자율주행 SW 업체인 미국 앱티브(APTIV)와 현지 합작법인(JV)을 설립키로 지난 23일(현지시각) 계약을 체결했다. 양사는 이번 JV를 통해 오는 2022년까지 자율주행 플랫폼 개발 및 상용화를 달성한다는 계획이다. 현대차그룹은 이번 JV 설립으로 글로벌 자율주행 시장에서 더 이상 기술 ‘추격자’가 아닌 ‘선도자’가 될 것으로 기대했다. 현대차그룹은 지난 23일 미국 앱티브사와 총 40억 달러 가치의 JV에 투자해 각각 지분 50%를 동일하게 보유하기로 했다고 밝혔다. 현대차와 기아차
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 연내 양산할 계획으로, 퀄컴·미디어텍·하이실리콘 등과 경쟁하게 된다. 하지만 5G 주파수 대역을 6㎓ 이하만 지원, 밀리미터파(㎜WAVE) 대역을 쓰지 않는 일부 국가에서나 판매될 것으로 보인다. 반쪽짜리 5G ‘엑시노스(Exynos) 980’ 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 5G 통신 모뎀과 고성능 AP를 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다고 4일 밝혔다.'엑