인텔은 첫 녹색 채권 발행액 12억 5천만달러 중 약 34%에 해당하는 4억 2500만 달러를 할당했다고 4일 밝혔다.인텔의 첫 녹색 채권 영향 보고서에 따르면 해당 자금은 오염 방지 및 관리, 수자원 보호, 에너지 효율, 재생 에너지, 순환 경제 및 폐기물 관리 등 다섯 가지 프로젝트에 할당됐다.인텔의 녹색 채권은 기업의 지속가능성 목표 달성을 위해 정의된 자격 기준을 충족하는 프로젝트에 투자된다. 일례로 인텔은 녹색 채권 일부를 수자원 재생 시설 지원에 할당했으며, 이를 통해 시설 시스템 내에서 물을 처리하고 재사용하며 제조 공
아마존웹서비스(AWS)가 커스텀 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 신규 아마존 일래스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 아마존 EC2) 인스턴스를 3일 발표했다.4세대 인텔 제온 프로세서 기반 인스턴스는 지속적으로 증가하고 있으며, 사용자에게 탁월한 총소유비용(TCO)를 제공한다. 또한 CPU 중 가장 많은 내장 가속기를 제공하여 AI, 데이터베이스, 네트워킹 및 엔터프라이즈 애플리케이션과 같은 주요 워크로드를 처리한다.아마존 EC2 M7i-flex 및 M7i 등 신규 아
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 선도적인 글로벌 태양열 인버터 제조업체들과 인텔리전트 전력 기술에 대한 장기 공급 계약(LTSA)으로 19억 5,000만 달러(한화 약 2조 5,000억원)를 확보했다고 27일 발표했다. 이를 통해 온세미는 빠르게 성장하는 시장에서 최고의 전력 반도체 공급업체로서 입지를 다졌다.온세미는 최적화된 고객 맞춤형 모듈 설계, 패키징과 함께 우수한 다이 기술을 제공, 태양광 인버터 공급업체가 시장 출시 기간, 제품 개발, 공급 탄력성, 강력한 품질 보증에서 우위를 점할 수 있도록 한다. 이를
인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.이번 협력에 따라 인텔은 인텔 18Å 공정 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scala
인텔은 총 34개의 오픈소스 인공지능(AI) 레퍼런스 키트를 공개했다고 26일 밝혔다.인텔은 액센추어(Accenture)와의 오랜 협력을 바탕으로 AI 레퍼런스 키트를 커뮤니티에 공개했으며, 이를 통해 개발자와 데이터 과학자들이 보다 빠르고 쉽게 AI를 구축할 수 있다고 밝혔다. 각 키트는 모델 코드, 데이터 학습, 머신러닝 파이프라인에 대한 지침, 라이브러리, oneAPI 구성요소들이 포함돼 멀티 아키텍처 온프레미스, 클라우드, 엣지 환경에서 접근할 수 있고 AI를 최적화할 수 있다.AI 레퍼런스 키트는 인텔의 oneAPI 개방형
인텔 파운드리 서비스는 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉(Boeing) 및 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 회사가 참여했다고 19일 밝혔다.이들은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A˚ 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 또 제품 설계 테이프아웃을 준비하기 위해 테스트 칩을 설계, 테이프아웃 및 제작할 수 있다.RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 삼성디스플레이-캐논도키, 8.6G 증착장비 1000억엔에 합의2. 대표 구속된 CHJS, 직원 대상 퇴직 신청 접수3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 인텔
인텔 랩은 블록케이드 랩(Blockade Labs)과 협력해 생성형 인공지능(AI)을 사용해 사실적인 3D 시각 콘텐츠를 제작하는 새로운 확산 모델인 LDM3D(Latent Diffusion Model for 3D)를 공개했다고 23일 밝혔다.LDM3D는 업계 최초로 확산 프로세스를 사용해 뎁스 맵(depth map)과 선명하고 몰입감 있는 360도 3D 이미지를 생성한다. LMD3D는 콘텐츠 제작, 메타버스 애플리케이션, 디지털 경험의 혁신을 통해 엔터테인먼트, 게임, 건축, 디자인에 이르기까지 다양한 산업을 바꿀 잠재력을 가지고
어플라이드 머티어리얼즈가 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다고 23일 밝혔다.이 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다.인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드는 고도의 성과를 이어온 인텔 공급망 생태계에 대한 지속적인 개선의 결과물이다. 전 세계 수 천 개 인텔
인텔이 파운드리 사업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 위해 제품 사업부와 제조 사업부를 분리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격화한다고 선언했다. 자체 생산하는 중앙처리장치(CPU) 등도 파운드리 수익으로 집계해 발표하는 등 파운드리를 독립 사업부 형태로 탈바꿈시키는 것이다. 이에 따라 당장 내년부터 인텔은 글로벌 파운드리 시장 ‘빅3’로 올라서게 된다.인텔은 21일(현지시간) 애널리스트와 투자자를 대상으로 '내부(Internal) 파운드리' 모델을 설명하는 웨비나를 개최하고 이같은 내용의 파운드리 사업 구조 개편안을
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 19일 발표했다. 더불어 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔은 컴퓨팅 파운드리용 큐비트(QCF) 프로그램의 일환으로 미 육군 연구소를 통해 LQC와 협업해 인텔의 새로운 양자 칩을 연구 실험실에 제공하고 있다. LQC와의 협력을 통해 연구진
아나로그디바이스는 최첨단 소프트웨어 정의 직접 RF 샘플링(direct RF-sampling) 광대역 혼성신호 프런트엔드 플랫폼 ‘아폴로(Apollo) MxFE’를 출시한다고 14일 밝혔다.아폴로 MxFE를 활용해 설계자는 항공우주 및 방산, 계측, 무선 통신 산업에서 위상 배열 레이더, 전자 관제, 테스트 및 측정, 6G 통신과 같은 차세대 애플리케이션을 구현할 수 있다.데이터 집약적 애플리케이션이 성장함에 따라 5G와 6G, 와이파이 7 및 8, 레이더, 신호 인텔리전스, 네트워크 에지 등에서의 다양한 애플리케이션을 위해 더 넓
삼성전자가 윈도우(Windows) 운영체제(OS)를 탑재한 스마트 주문 솔루션 '삼성 키오스크(Samsung Kiosk)'를 국내에 출시한다고 6일 밝혔다.삼성 키오스크는 상품 선택에서부터 주문, 결제까지 가능한 올인원(All-in-one) 제품으로 식당, 카페, 약국, 편의점, 마트 등에서 활용되고 있다.삼성전자는 지난 2021년 타이젠 OS를 탑재한 제품을 출시한데 이어 이번에 윈도우 OS 기반의 제품을 선보이며 소비자들의 선택의 폭을 넓혔다.윈도우 10 IoT 엔터프라이즈(Windows 10 IoT Enterprise) 기반의
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)’ 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다.이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼(Intel® Xeon® Scalable platform)에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 절차다. 이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 6.4G
인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스® 7(Intel Agilex® 7) FPGA를 양산 및 출하한다고 25일 밝혔다. 애질렉스 7은 FPGA 최초로 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능과 해당 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP)를 제공한다.시간, 예산, 전력 등 제약 사항이 많은 데이터센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연한 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하고 있다.사용자들은 R-타일이 내장된 애질렉스 7로 최고 대역폭 프로세서
생성형 AI가 화두로 떠오른 가운데 선두주자로 주목받고 있는 마이크로소프트와 대표 반도체 업체인 인텔·엔비디아가 각각 제휴 협력의 가속도를 내고 있다. 인텔은 마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스인 ‘마이크로소프트 빌드 2023’에서 차세대 PC 프로세서인 메테오 레이크(Meteor Lake)의 AI 기능을 공개하면서 마이크로소프트와 PC 사용자를 위한 AI 기술 발전을 위해 협업하고 있다고 24일 밝혔다.메테오 레이크만의 분산형 아키텍처를 활용해 양사는 프리미어 프로(Premiere Pro)의 자동 리프레임 및 장면 편집 감지 등
인텔과 SAP는 현지 시간 17일 클라우드에서 더욱 강력하고 지속 가능한 SAP® 소프트웨어 환경을 제공하기 위한 전략적 협력을 발표했다.고객이 기존 SAP 소프트웨어 환경의 확장성, 민첩성, 통합을 강화할 수 있도록 설계된 이번 협력은 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 기반의 강력하고 안전한 SAP용 인스턴스를 제공하는 인텔의 노력을 한단계 고도화한다.SAP 애플리케이션 성능 기준(SAP Application Performance Standard) 벤치마크 측정 결과 인텔 4세대 제온 프로세서는 이전 세대 대비 더욱 향상된
SK하이닉스 낸드플래시 솔루션 자회사 솔리다임(Solidigm)이 미국 현지시간 11일(목) 이사회를 열고, SK하이닉스 노종원 사장과 솔리다임 데이비드 딕슨(David M. Dixon) 부문장을 신규 각자대표이사(Co-CEO, Co-Chief Executive Officer)로 선임했다고 16일 밝혔다.지난해 10월부터 새로운 CEO를 꾸준히 물색해온 솔리다임 이사회는 사업 최적화와 데이터센터 SSD 사업을 주도적으로 이끌어 온 노 사장과 딕슨 부문장을 적임자로 판단했다.노종원 솔리다임 대표이사는 SK텔레콤, SK하이닉스에서 일하
삼성전자가 2023년형 '갤럭시 북3','삼성 올인원','삼성 데스크탑' 등 PC 신제품 3종을 1일 출시해 국내 시장 공략을 강화한다.신제품 3종은 모두 최신 인텔 13세대 코어 프로세서(13th Gen Intel® Core™ processors)를 탑재해 보다 강력한 퍼포먼스를 제공한다.우선 '갤럭시 북3'는 '갤럭시 북3 프로'의 프리미엄 슬림 메탈 디자인을 적용했다. 15.4mm의 얇은 두께와 1.57kg의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다.Intel® Arc™ A350M Graphics 외장 그래픽 카드를 탑재해 생산성과 효율