퀄컴 테크날러지 Inc. (Qualcomm Technologies Inc.)가 5세대 모뎀-투-안테나 5G 솔루션인 스냅드래곤 X70 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X70 Modem-RF System)을 1일 발표했다.
스냅드래곤 X70은 세계 최초로 5G AI 프로세서를 모뎀-RF 시스템에서 제공해 AI를 바탕으로 10 기가비트의 5G 다운로드 및 업로드 속도, 저지연성, 뛰어난 커버리지, 전력효율성을 비롯해 획기적인 5G 성능을 지원한다. 스냅드래곤 X70의 독보적인 성능은 글로벌 5G 통신사를 대상으로 탁월한 유연성을 제공해, 대역의 활용을 극대화해 최고의 5G 연결성을 지원한다.
스냅드래곤 X70은 AI 기반으로 6GHz 이하와 밀리미터파 5G 연결을 최적화하기 위해 설계된 퀄컴 5G AI 스위트(Qualcomm 5G AI Suite)를 탑재해, 향상된 속도, 커버리지, 저지연성, 모빌리티, 견고한 연결, 그리고 전력효율성을 제공해 커넥티드 지능형 엣지를 구현한다.
퀄컴 5G AI 스위트는 차세대 5G 성능을 위한 것으로 ▲AI 기반 채널 상태에 대한 피드백과 동적 최적화 ▲세계 최초 AI 기반 밀리미터파 빔 관리 기술로 우수한 모빌리티와 커버리지 제공 ▲우수한 모빌리티와 견고한 연결을 위한 AI 기반 네트워크 선별 ▲퀄컴 AI 강화 시그널 부스트(Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost) 적응형 안테나 튜닝 등의 기능을 구현한다.
스냅드래곤 X70은 스냅드래곤 X65, X60, X55와 X50 솔루션의 성공을 기반으로 글로벌 통신사에게 탁월한 유연성을 선사해 대역의 활용을 극대화한다. 이를 바탕으로 소비자, 기업, 커넥티드 지능형 엣지 등에 최고의 유용한 5G 연결성을 제공한다.
스냅드래곤 X70 기능은 다음과 같이 설계됐다. 우선 세계 유일의5G 모뎀-RF 시스템 제품군으로 600MHz에서 41GHz에 이르기까지 모든 상용 5G 대역을 지원해, 제조사에 단말기 설계 유연성을 제공함으로써 글로벌 통신사의 요구사항을 충족한다. 또 독보적인 글로벌 대역 지원과 시분할방식(TDD)와 주파수분할방식(FDD)를 아우르는 세계 최초 4X 다운링크 캐리어 어그리게이션 (carrier aggregation) 기능, 밀리미터파와 6GHz 이하 대역 결합 등을 지원한다.
이와 함께 스탠드얼론(SA) 밀리미터파를 지원해 이동통신사업자(MNO)와 서비스 제공자(SP)가 고정 무선 액세스(Fixed Wireless Access)와 기업용 5G 서비스를 6GHz 이하 대역 없이 구축 가능하다. 뛰어난 업링크 성능과 TDD 및 FDD를 아우르는 업링크 전환 및 업링크 캐리어 어그리게이션으로 유연성도 제공한다. DSDA(Dual SIM Dual Active) 기능과 밀리미터파 지원 등 진정한 글로벌 5G 멀티-SIM을 구현한다. 마지막으로 소프트웨어 업데이트를 통해 5G 릴리즈16 기능의 빠른 상용화를 지원한다.
스냅드래곤 X70은 기존의 X65와 마찬가지로 독보적인 10기가비트에 이르는 5G 최고 다운로드 속도를 동일하게 제공하며 퀄컴 5G AI 스위트(Qualcomm 5G AI Suite), 퀄컴 5G 초지연 스위트(Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite) 및 4X 캐리어 어그리게이션(CA) 등 새로운 첨단 기능을 통해 최고의 5G 속도, 커버리지, 시그널 품질과 저지연 속도를 선보인다. 스냅드래곤 X70에 탑재된 퀄컴 5G 초저지연 스위트는 제조사와 통신사가 고응답형 5G 사용자 경험과 앱의 지연성을 최소화하도록 한다.
스냅드래곤 X70은 퀄컴 5G 파워세이브(Qualcomm 5G PowerSave Gen 3) 3세대를 새롭게 선보이며, 4나노미터(nm) 베이스밴드 공정 및 퀄컴 QET7100 와이드밴드 엔벨롭 트래킹(Qualcomm® QET7100 Wideband Envelope Tracking), 퀄컴 AI 향상 시그널 부스트(Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost)와 같은 우수한 모뎀-RF 기술을 채택해 이용자 시나리오와 시그널의 경로 수집 및 전송을 최적화하여 전력 소비를 크게 줄이고, 배터리 수명을 연장한다.
스냅드래곤 X70의 모든 핵심 기능과 업계 최고의 퀄컴 패스트커넥트(Qualcomm® FastConnect™) 와이파이 및 블루투스 시스템으로 설계된 기기는 신규 '스냅드래곤 커넥트(Snapdragon Connect)' 배지를 준수하며, 이는 스냅드래곤 플랫폼에서 제공하는 최고의 연결 기술을 선보인다.
스냅드래곤 X70은 2022년 하반기부터 고객을 대상으로 샘플링을 시작할 예정이며 모바일 상용화 기기는 2022년 말에 출시될 예정이다. 추가 세부 사항은 스냅드래곤 X70 웹페이지에서 확인할 수 있다.