TSMC가 지난해 5nm 공정을 양산한 데 이어 올 연말 3nm 공정 생산에 돌입했다. 

2일 중국 언론 콰이커지에 따르면 TSMC의 팹18(Fab 18)이 3nm 칩 시생산에 돌입했다.

난커(南科)공업단지에 위치한 팹18은 최신 공정이 적용된 생산기지로, 5nm/4nm 공정 공장이 4동, 3nm 공장이 3동 있다. 차세대 3nm 공정은 GAA 트랜지스터를 사용하지 않고 핀펫(FinFET) 공정을 계속 사용할 예정이다. 

삼성전자는 3nm GAA 공정을 택했지만 TSMC는 보수적 기술을 택해 다소 빠르게 속도를 내고 있는 것이라고 분석됐다. 이에 3nm 칩 시생산에 돌입했지만, 아직 구체적으로 생산 칩에 대한 공표는 이뤄지지 않았다. 

하지만 콰이커지는 TSMC의 3nm 공정 고객으로 애플을 지목했다. 아이폰14용 A16 프로세서는 아니지만, 3세대 M시리즈 PC용 칩, 코드명 Ibiza, Lobos 등이 거론되고 있다. 향후 14인치와 16인치 맥북 프로 등 하이엔드급 맥 시리즈에 탑재될 칩들이다. 

인텔도 지목됐다. TSMC는 인텔의 3nm 제품 주문을 대규모로 받았으며 주로 14세대 3nm GPU 코어 주문을 받은 상태다.

이외에도 AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 고객이 3nm 공정을 택했으나 이르면 2023년에야 제품이 출시될 것으로 예상되고 있다. 

최근 TSMC에 따르면 회사는 3nm 공정을 내년 하반기 양산할 계획이며 기존 계획 대비 3개월 가량 연기된 상태다. 대규모로 매출에 기여하는 시기는 2023년 상반기로 보고 있다.