반도체 장비업체 ACM리서치는 습식 베벨 에처 제품을 출시한다고 26일 밝혔다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(에지) 부분의 유전체·금속 및 미립자 오염 물질을 제거하는 데 쓰인다. 이를 통해 에지 부분 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선한다.

데이비즈 왕 ACM리서치 CEO(최고경영자)는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D 낸드플래시, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다”며 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다”고 말했다. 

그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지한다고 ACM리서치는 설명했다. 

ACM 리서치의 첫번째 양산용 베벨 에치 장비는 3분기 중 중국 로직 제조회사에 납품될 예정이다.