임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참가해 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다.

이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정이며 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다.

콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다.

OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 독자 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량을 갖고 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다.

콩가텍 모듈은 프로세서, 폼팩터 등 모든 분야에 기능을 제공하며 OEM 업체에 종합적인 효율과 편의를 제공한다. 새롭게 통합된 가상화, 디지털화 및 보안 기능은 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈의 기능, 특히 실시간 IIoT 측면에 대해 새로운 기준을 세웠다.