인텔파운드리서비스(IFS)와 아날로그 반도체 솔루션 분야 파운드리 기업인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 사업 협력을 6일 발표했다.

이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공한다. 또 타워는 미국 뉴멕시코주의 인텔 생산시설을 활용하게 된다. 타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리 역량을 확보해 첨단 300mm 첨단 아날로그 프로세싱에 대한 예상 고객 수요를 지원할 수 있게 된다.

양사는 이번 계약을 통해 최고의 솔루션과 제조 역량을 바탕으로 파운드리 시장 내 영향력을 확대하기 위해 노력한다. 인텔은 뉴멕시코 주 리오란초(Rio Rancho) 소재 인텔 11X 팹(Fab)에서 타워의 65나노미터(nm) 전력 관리 BCD(bipolar-CMOS-DMOS) 플로우를 제조한다.

타워는 업계 선도적인 65nm BCD 전력 및 RF SOI 기술을 도입한 300mm 웨이퍼 제조 기술을 바탕으로 고객군을 확대하고 규모를 확장할 수 있다. 타워의 65nm BCD 기술은 동급 최고의 RDSon 효율 특성을 바탕으로 고객에게 향상된 전력 효율성과 개선된 다이 크기 및 비용 등의 이점을 제공한다.

더불어 타워의 65nm RF SOI 기술은 우수한 RonCoff 효율성 특성을 통해 핸드폰 배터리 효율성 향상 및 개선된 무선 연결을 고객에 제공한다. 타워는 이번 계약을 통해 규모를 확대하며 기존 기술로 더 큰 기회를 제공함과 동시에 강력한 차세대 기술 로드맵을 구축할 뿐 아니라 업계 선도적인 기업과 파트너십을 강화할 수 있다.