램리서치가 업계 최초 베벨 증착 솔루션인 Coronus® DX를 21일 발표했다.

Coronus DX는 차세대 로직, 3D NAND, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 과제 해결에 최적화된 솔루션이다.

Coronus DX는 단일 공정에서 웨이퍼 엣지 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함과 손상을 방지한다. 반도체 제조사는 강력한 보호 기능으로 수율을 높이는 동시에 차세대 칩 생산을 위한 최첨단 프로세스를 구현할 수 있다. 램리서치는 이번 Coronus DX 출시로 Coronus® 제품군을 확장하고, 나아가 베벨 기술 부문에서의 리더십을 견고히했다.

Coronus DX는 Coronus 베벨 식각 기술을 보완하고 새로운 소자 구조를 가능하게 했다. 웨이퍼 레이어 반복 처리 과정에서 웨이퍼 엣지 주변에는 잔여물이 쌓이고 거칠기는 증가하는데 잔여물이 웨이퍼의 다른 부분에 떨어지면 이는 반도체 소자의 고장을 유발하는 결함으로 이어질 수 있다.

다양한 결함을 식각할 수 없으면 Coronus DX는 베벨에 얇은 유전체 보호 레이어를 증착한다. 정밀한 조정이 가능한 증착 방식은 반도체 품질에 영향을 미칠 수 있는 여러 가지 문제 해결에 도움을 준다.

또 Coronus DX는 최고 수준의 정밀한 웨이퍼 센터링과 프로세스 제어를 가능하게 하며 통합된 계측 기능을 포함해 공정의 일관성과 반복성을 보장한다. Coronus 제품은 웨이퍼 수율을 점진적으로 향상시켜 식각과 증착 단계당 추가로 0.2%~0.5%씩, 웨이퍼 공정 전반에 걸쳐 최대 5%까지 수율 향상을 가능하게 한다. Coronus 제품을 사용하면 10만 WSPM(Wafer Starts Per Month) 생산 능력당 잠재적으로 연간 수백만 개의 웨이퍼 다이를 더 생산할 수 있다.

2007년 처음 도입된 Coronus 제품군은 모든 주요 반도체 제조사가 사용하고 있으며 전 세계 수천 대의 챔버가 설치돼 있다. 램리서치의 Coronus 제품군은 업계 최초로 대량 생산이 입증된 베벨 기술 제품이다. 램리서치 Coronus 및 Coronus HP 솔루션은 엣지를 따라 레이어를 제거해 결함을 방지하도록 설계된 식각 제품이다. Coronus 솔루션은 첨단 3D 소자를 포함해 로직, 메모리, 특수 소자의 제조에 사용된다.