“반도체 테스트용 솔루션 시장에 다양한 회사들이 있지만, 4대 핵심 품목을 일괄 생산하는 회사는 티에프이가 유일합니다.”

문성주 티에프이 대표는 3일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 테스트용 토털 솔루션 공급사로서의 강점을 강조했다. 티에프이가 공급하는 테스트 솔루션은 메모리⋅비메모리 반도체를 생산한 뒤 불량품을 걸러내기 위해 사용한다. 반도체 신호 입출력(I/O) 단자에 소켓을 접촉해 전기적으로 잘 전달되는지를 평가하는 것이다.

지난해 기준 삼성전자가 출하한 반도체 칩은 모두 1조8000억개에 이른다. 양불 판정을 제대로 해내는 것만으로 불량품이 될 뻔한 제품을 되살리거나, 양품으로 판정할 뻔한 불량품이 고객사에 인도되는 것을 막을 수 있다. 테스트 정확도를 1%만 개선해도 삼성전자 기준 최대 180억개의 반도체 칩이 운명을 달리할 수 있는 셈이다. 

문 대표는 “반도체 1개당 단가를 1달러로만 봐도 180억달러(약 25조5000억원) 규모 매출이 좌우된다”며 “이 때문에 반도체 생산 현장에서 테스트의 중요성은 더욱 높아지고 있다”고 설명했다.

이 테스트용 솔루션은 ▲반도체 단자에 직접 컨택되는 부위인 소켓 ▲검사장비와 소켓을 전기적으로 연결하는 테스트 보드 ▲고온⋅저온에서 반도체 불량을 검출하는 번인 보드 ▲반도체 칩을 장비 내로 이송하고 물리적 연결을 지원하는 COK(Change over Kit)로 구성된다. 

현재 각 부품별로 TSE⋅리노공업⋅ISC 등 경쟁사들이 포진했는데, 이들 네 가지를 모두 공급하는 회사는 티에프이가 유일하다. 문 대표는 “고객이 직접 네 가지 부품을 제각기 다른 회사에서 수급해 직접 조립할 경우 제대로 된 검사 성능이 나오지 않을 수 있다”며 “최근 이 같은 일괄 공급 강점을 앞세워 국내 IDM(종합반도체회사)에 새로 진입할 수 있었다”고 설명했다.

향후 테스트 솔루션 시장을 성장시킬 두 가지 트렌드도 제시했다. 첫 번째로 DDR5 규격의 D램 생산과 시스템반도체 고집적화에 따라 테스트 난이도 상승이다. 이들 제품은 I/O 단자 수는 늘어나는 반면, 각 단자간 거리는 좁혀진다. IEEE(미국전기전자엔지니어링협회)에 따르면 2020년부터 2025년까지 반도체 I/O간 거리가 40% 가까워질 것으로 예상된다. 이는 각 I/O 크기는 작아진다는 뜻이기도 하다.

I/O 크기가 작아지면 테스트에 쓰이는 소켓도 크기가 미세해져야 하는데, 이는 소켓 내구성을 약화시킨다. 소모품의 교체 주기가 짧아지는 것이다. 

비메모리 반도체 시장에서 SLT(시스템레벨테스트) 수요가 늘고 있는 것도 테스트 솔루션 시장에 호재다. SLT는 개별 칩 단위로 양불 판정을 하는 게 아니라 애플리케이션에 필요한 이기종 칩들을 시스템화 해 평가하는 것이다. 개별 칩 단위에서 잡아내지 못했던 불량이 시스템 단위에서 걸러질 수 있다. 

문 대표는 “DDR5 출하가 본격화되고 SLT가 확대되면 테스트 솔루션 단가가 최소 30% 이상 상승할 것으로 예상된다”고 설명했다.

티에프이는 오는 8~9일 청약을 거쳐 17일 코스닥 시장에 상장된다. 공모 희망가액(9000~1만500원)을 기준으로 243억~284억원을 조달한다. 납입된 자금으로는 테스트 솔루션을 평가할 수 있는 장비를 직접 개발하고, 현재 공급하는 러버 소켓 외에 핀 소켓도 개발할 계획이다.