무선 커넥티비티 솔루션 라이선스 기업 CEVA는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 솔루션 선두 기업인 오토톡스(Autotalks)가 CEVA-XC4500 벡터(vector) DSP와 CEVA-BX1 스칼라(scalar) DSP를 3세대 V2X 칩셋(chipset)인 TEKTON3 및 SECTON3에 적용했다고 6일 발표했다.이번 협업은 CEVA DSP로 구동되는 오토톡스 2세대 칩인 SECTON과 CRATON2에 이은 것이다.시장조사 업체 ABI 리서치에 따르면 V2X를 탑재한 차량 등록대수가 오는 2030년에는
산업 DX 솔루션 전문업체인 에스디티 주식회사(SDT∙대표 윤지원)는 한국수자원공사(이하 ‘K-water’) 경북지역협력단과 ‘스마트 맨홀 스마트 허브’ 솔루션 서비스 도입 운영과 기술지원 등에 대한 협약을 체결했다고 6일 밝혔다.SDT와 K-water 경북지역협력단은 이번 협약을 통해 SDT ‘스마트 맨홀 스마트 허브’ 솔루션을 K-water의 개방형 디지털 워터플랫폼 ‘워터라운드(wateRound)’에 탑재, 실제 현장에서 활용하고 이를 토대로 한 사용 경험 및 개선점들을 도출해 현장 문제 해결 경험과 그 성과를 확산시켜 나갈
퀄컴 테크날러지는 소비자 가전 전시회(CES) 2023에서 세계 최초로 스마트폰용 위성 기반 양방향 메시지 송수신 솔루션인 스냅드래곤 새틀라이트(Snapdragon® Satellite)를 6일 발표했다. 이를 통해 스냅드래곤 8 2세대 모바일 플랫폼 기반 플래그십 단말기를 시작으로 전 세계 모바일 메시지 서비스를 활용해 글로벌 연결성을 제공한다는 전략이다.스냅드래곤 5G 모뎀-RF 시스템 플랫폼으로 구동되는 스냅드래곤 새틀라이트는 이리듐 위성의 지원으로 제조사, 통신사 및 기타 서비스 제공업체가 글로벌 커버리지를 제공할 수 있도록
SK하이닉스는 박정호 대표이사 부회장이 4일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 CES 2023 개막을 하루 앞두고 퀄컴(Qualcomm) 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) CEO와 만나 양사간 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.박 부회장은 아몬 CEO와 반도체와 관련된 미래 사업 전반에 대한 이야기를 폭넓게 나눴다. 이 자리에는 SK하이닉스 곽노정 사장 등 양사 경영진도 함께 했다.스마트폰용 AP(Application Processor) 세계 1위인 퀄컴은 최근 차량용 반도체, IoT 등으로 사업 범위를 확대하고 있다.SK
디지털 인프라 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 변환 장치가 필요 없는 고밀도 모듈형 무정전 전원공급장치(UPS) 신제품 'Vertiv™ Liebert® APM Plus'를 출시한다고 5일 밝혔다.Liebert APM Plus는 이중 변환 모드로 최대 97% 및 에코 모드로 최대 99%의 효율을 제공한다. 모델별로 50kW ~ 500kW 용량을 지원한다. Liebert APM Plus 아키텍처는 에너지 사용과 열 발생을 최적화하도록 설계돼 데이터센터 에어컨 시스템의 에너지 수요와 사용량을 최소화한다. 이는 이산화탄소(CO2
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 기아의 EV6 GT 모델에 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC, 이하 EliteSiC) 계열의 실리콘 카바이드 파워모듈이 채택됐다고 5일 밝혔다. EliteSic 파워모듈은 고성능 전기차의 트랙션 인버터 내에서 배터리의 DC 800V에서 리어 액슬(rear axle)의 AC 드라이브로 고효율 전력 변환을 가능하게 한다. 온세미는 현대자동차 및 기아와 협력해 E-GMP(Electric-Global Module Platform) 기반 고성능 전기차에 EliteSiC 기술을 제공
무선 커넥티비티와 스마트 센싱 전문업체인 CEVA가 LG전자의 차세대 스마트 가전의 사용자 경험을 높이기 위해 에지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) ‘LG8111’에 CEVA XM4 지능형 비전 DSP를 탑재한다고 5일 밝혔다.LG전자는 1월 5~8일 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP™) 냉장고를 선보인다.CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon® Digital Chassis™) 제품군에 새롭게 추가된 스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride™ Flex) SoC를 5일 발표했다.플렉스 SoC는 이기종 컴퓨팅 리소스 전반에 걸쳐 차량 내부 및 외부 환경에 따른 중요도가 혼재된 워크로드를 지원하도록 설계돼 디지털 콕핏, ADAS 및 AD 기능이 단일 SoC에 동시 탑재된다.최고 수준의 차량 안전을 충족하도록 설계된 플렉스 SoC는 하드웨어 아키텍처가 간섭
삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2023' 개막에 앞서 4일(현지시간) 프레스 컨퍼런스를 개최하고, '맞춤형 경험으로 열어가는 초연결 시대(Bring Calm to Our Connected World)'를 위한 비전을 공개했다.이 행사는 라스베이거스에 위치한 만달레이베이 호텔(Mandalay Bay)에서 진행됐으며 전 세계 미디어·거래선 등 약 1,200명이 참석했다.삼성전자는 이 날 행사에서 탄소중립을 향한 삼성의 도전과 스마트싱스 유니버스에서 펼쳐지는 미래 스마트 라이프를 제시했다.삼성전자
LG전자(www.lge.co.kr)가 CES 2023 개막을 하루 앞둔 4일 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 ‘Life’s Good’을 주제로 ‘LG 월드 프리미어(LG WORLD PREMIERE)’를 개최했다. 이날 프레스 콘퍼런스에는 국내외 기자, 업계 관계자, 관람객 등 1,000여 명의 청중이 참석했다.LG전자 CEO 조주완 사장은 이날 “지난 3년, 우리는 많은 일들을 겪어왔지만지치지 않고 이겨낼 수 있었다”며 “항상 답은 고객에게 있다는 신념을 갖고 있었기 때문”이라고 말했다.조 사장은 “모든 혁신의 시작과 끝은
삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2023' 개막을 앞두고, 3일(미국 현지시간) '삼성 퍼스트 룩 2023(Samsung First Look 2023)' 행사에서 2023년형 TV 신제품을 대거 공개했다.2023년형 TV 신제품은 강력한 성능은 물론 소비자 맞춤형 경험을 제공하는 것이 특징이다. 특히 스마트싱스(SmartThings)를 통한 더욱 강화된 연결성을 제공해 더 가치 있고 풍부한 사용 경험을 선보인다.2023년형 Neo QLED는 한 단계 진화한 '인공지능(AI) 업스케일링'과 '뉴
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 대만 혼하이테크놀로지그룹(Hon Hai Technology Group, 이하 폭스콘)과 자동화 및 자율주행차 플랫폼을 개발하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 4일 발표했다.폭스콘(Foxconn)은 협약의 일환으로 글로벌 자동차 시장을 대상으로 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin)™ 기반 전자 제어 장치(ECU)를 생산하는 1차 제조업체가 된다. 폭스콘이 제조한 전기차(EV)는 고도로 자동화된 주행 기능을 위한 드라이브 오린 ECU 및 드라이브 하이페
LG전자(www.lge.co.kr)가 차세대 자율주행 솔루션을 만들기 위해 세계 최대 자동차 부품 기업 중 하나인 마그나(Magna)와 협력을 확대한다고 4일 밝혔다.LG전자와 마그나는 최근 미래 자율주행 시대를 대비한 전략적 기술협력을 추진한다. 양사는 LG전자의 인포테인먼트(Infotainment) 기술력과 마그나가 보유한 ADAS(첨단운전자보조시스템) 및 자율주행 관련 솔루션을 통합해 다가오는 자율주행 시대를 선도하겠다는 전략이다.양사는 인포테인먼트와 ADAS 기술을 활용, 다양한 차세대 자율주행 솔루션의 프로토타입을 개발해
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300을 올해 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 4일 밝혔다.효율성과 소형화(3.1 x 2.4mm WLCSP 또는 5 x 5mm QFN)에 최적화된 nPM1300은 I2C-호환 TWI(Two Wire Interface)를 통해 디지털 방식으로 구성이 가능하다. 이 디지털 인터
인텔은 4일 모바일 플랫폼 상에서 탁월한 성능을 경험할 수 있는 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. 인텔은 이번 발표에서 모든 노트북 시장을 겨냥할 32개의 신제품을 소개했다.우선 인텔 노트북용 프로세서로는 최초로 24코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서를 출시해 게이머와 크리에이터를 위한 컴퓨팅 성능과 가능성을 지속해서 확장해 나가고 있다. 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 DDR4 및 DDR5 메모리 동시 지원, 동급 최고의 연결성 및 PCIe 5세대 지원 등 고유한 기능을 바탕으
온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 신제품군으로 '엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC)'를 4일 공개했다.온세미는 미국 라스베가스에서 열리는 소비자 전자제품 박람회(CES)에서 새로운 제품 3가지인 1700 V EliteSiC MOSFET 및 1700V 급의 EliteSiC 쇼트키 다이오드(Schottky diode) 2개를 선보일 예정이다. 신제품은 에너지 인프라 및 산업용 응용시스템을 위해 신뢰할 수 있는 고효율 성능을 제공한다. 온세미의 1700V EliteSiC MOSFET(NTH4L028N170M1)는 고전력 산업용
아나로그디바이스(ADI)는 고성능 운전자 및 탑승자 모니터링 시스템(DMS/OMS) 기술을 지원하기 위해 씨잉 머신즈(Seeing Machines, LSE:SEE)와 협력한다고 4일 밝혔다. 씨잉 머신즈는 주행 안전 강화를 위해 인공지능(AI) 기반 운전자 모니터링 시스템을 설계하는 첨단 컴퓨터 비전 기술 전문기업이다.이번 협력은 ADI의 첨단 적외선 드라이버와 고속 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link™) 카메라 연결 솔루션이 씨잉 머신즈의 인공 지능 DMS 및 OMS 소프트웨어와 결합하는 것으로, 운전
LG전자(www.lge.co.kr)가 더 밝아지고 선명해진 2023년형 올레드 에보를 3일 공개하고 고객 맞춤형 경험이 강화된 TV 사업의 새로운 비전을 제시한다.LG전자는 지난 10년간 쌓아온 올레드 TV 리더십과 개인 맞춤형 서비스로 진화한 독자 TV 운영체제 webOS를 기반으로 TV 사업의 새로운 비전을 ‘싱크 투 유, 오픈 투 올(Sync to You, Open to All)’로 정립했다. 이는 제품 개발부터 구매 및 사용에 이르는 모든 과정에서 고객 경험에 집중하고 ‘개인의 취향과 라이프스타일에 맞춘 스크린 경험을 모두가
LG유플러스(대표 황현식, www.lguplus.com)는 글로벌 통신장비 제조사 노키아, 국내 통신장비 제조사 삼지전자와 협력해 오픈랜 국제 표준 규격에 기반한 O-DU(분산장치)와 O-RU(안테나) 장비를 연동하는데 성공했다고 3일 밝혔다.O-DU와 O-RU는 5G 오픈랜을 구성하는 오픈랜 글로벌 표준 기반 기지국 장비다. 이번 장비 연동 성공으로 LG유플러스는 글로벌 제조사 및 국내 기업 간의 협업을 통해 오픈랜 토탈 솔루션을 확보하게 됐다.앞서 지난 7월 LG유플러스와 노키아는 5G 어드밴스드(Advanced) 및 6G 분야
삼성은 2일 사내 최고의 기술 전문가를 의미하는 '2023 삼성 명장'을 선정했다. 삼성 명장은 한 분야에서 20년 이상 근무하면서 장인 수준의 숙련도와 노하우, 탁월한 실력을 갖추고 리더십을 겸비한 인재를 선정해 최고의 전문가로 인증하는 제도다. 올해는 삼성전자 9명, 삼성디스플레이 1명, 삼성SDI 1명 등 총 11명의 직원들이 삼성 명장의 영예를 안았다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI는 2일 각사 대표이사 주관으로 시무식을 열고 새로 명장으로 선정된 직원들에게 인증패를 수여했다. 다음은 '2023 삼성 명장' 명단.[삼