삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 LAN969x 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과 1GHz 단일 코어 Arm® Cortex®-A53 CPU를 탑재하고 있다.한층 강력한 이중화(redundancy)가 요
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
저전력 FPGA(프로그래머블반도체) 공급사 래티스반도체가 미드레인지 제품군을 확장했다.래티스반도체는 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 래티스 아반트-G와 래티스 아반트 X를 신규 출시한다고 12일 밝혔다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가되었다.
인텔은 인텔 애질렉스®(Intel Agilex®) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 오는 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스 반도체(한국지사장 윤장섭)는 첨단 차량용 시스템 설계 및 애플리케이션의 개발을 가속화하는 래티스 드라이브 솔루션 스택(Lattice Drive™ solution stack)을 21일 발표했다.래티스의 특정 애플리케이션용 소프트웨어 솔루션 스택 포트폴리오를 자동차 시장으로 확장하는 래티스 드라이브는 차량 내 인포테인먼트 디스플레이 연결 및 데이터 처리, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 브리징 및 프로세싱, 그리고 운전자와 실내 및 차량 모니터링을 위한 저전력 구역(zonal) 브리
AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공해 개발자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업 부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의
인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스® 7(Intel Agilex® 7) FPGA를 양산 및 출하한다고 25일 밝혔다. 애질렉스 7은 FPGA 최초로 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능과 해당 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP)를 제공한다.시간, 예산, 전력 등 제약 사항이 많은 데이터센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연한 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하고 있다.사용자들은 R-타일이 내장된 애질렉스 7로 최고 대역폭 프로세서
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type C™ 마이크로컨트롤러 제품을 공급한다고 7일 밝혔다.EZ-PD™ PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고전압 USB-C 애플리케이션을 위한 통합 원칩 솔루션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 EZ-PD PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고집적 단일 포트 USB-C PD(Power Delivery) 솔루션이다. 이 고전압 프로그래머블 USB PD 시스템은 통합 Arm® Cortex®(-M0/M0+) 프로세서, 128KB 플래시, 16KB RAM 및
마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 5일 밝혔다.AAWR1843AOP는 초소형 폼팩터로 자동차용 저전력, 자체 모니터링, 초정밀 레이더 시스템을 위한 탁월한 수준의 통합 기능을 엔지니어에게 제공한다.이 제품은 76~81GHz 대역에서 작동하는 안테나 온 패키지(AOP) 장치다. 45nm RFCMOS 공정으로 구축된 AWR1843AOP는 레이더 신호 처리를 위한 고성능 C674x DSP를 비롯해 라디오 설정, 제어 및 보정을 담당하는
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 갖춘 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 6일 발표했다.Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 탁월한 전력 효율과 첨단 연결성, 최적화된 컴퓨팅 성능을 제공한다.우선 Lattice Avant는 동급 경쟁 디바이스보다 전력 소모가 최대 2.5배 더 적어, 시스템 및 애플리케이션 엔지니어는 전력 및 열 설계 효율을 높이고 운용
AMD는 아이신(Aisin)의 자동 주차 보조(APA: Automated Parking Assist) 시스템에 AMD 자일링스 오토모티브(XA: Xilinx Automotive) 징크 울트라스케일+( Zynq® UltraScale+™) MPSoC 플랫폼이 채택됐다고 17일 밝혔다. 아이신의 차세대 APA 시스템은 탁월한 적응형 플랫폼인 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC를 통해 보행자와 차량 및 여유 공간을 신속하고 효율적으로 감지할 수 있다. 아이신의 APA 시스템은 2024년 출하 차량 모델에 탑재될 예정이다.아이신의 APA 시
무선 통신 IP 기업인 CEVA는 스몰셀(Small cell)에서 다중입출력장치(mMIMO, massive Multiple-Input, Multiple Output)에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치(RRU)를 포함, 베이스 스테이션(Base station)과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 하는 업계 최초의 주문형 반도체(ASICs)용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 27일 발표했다.이 이종(heterogeneous) 베이스밴드 컴퓨팅 플랫폼(Baseband Compute Platform)은
MEMS, 나노기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 1일 밝혔다.대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원을 통해 ITRI는 패키지 설계, 테스트 및 검증, 파일럿 생산을 아우르는 공급망 현지화 달성 및 사업 기회 확대에 기여하기 위해 Hi-CHIP(Heterogenous Inte
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스 반도체가 래티스 ORAN™ 솔루션 스택을 출시했다고 2일 밝혔다.포괄적이고 애플리케이션별로 특화한 저전력 래티스 FPGA 기반 솔루션의 강력한 포트폴리오를 더욱 확장하는 래티스 ORAN 솔루션 스택은 강력한 제어 데이터 보안, 유연한 프런트홀 동기화, 그리고 안전하고 적응 가능한 ORAN(Open Radio Access Network) 전개를 위한 저전력 하드웨어 가속을 가능하게 한다.케네스 리서치(Kenneth Research)에 따르면 세계 ORAN 시장은 5G 기술의 급속한 채택에
엔터프라이즈 가속기 대표 공급사이자 몰렉스 계열사인 비트웨어(BittWare)가 고성능 데이터 집약적인 애플리케이션의 고객 상대 배포를 간소화하고 효율화하기 위한 새로운 파트너 프로그램을 22일 발표했다.프로그래머블반도체(FPGA)의 크기, 복잡성, 성능이 증가하면서 기업은 특정 애플리케이션에 필요한 맞춤형 IP(지적재산)와 보드 수준 역량을 개발하기 위해 많은 시간과 비용, 자원을 투입하고 있다. 새로운 비트웨어 파트너 프로그램은 비트웨어의 검증된 FPGA 가속기 기술을 사용하는 FPGA 기반 활성화 IP와 완벽한 솔루션으로 구성
AMD가 자일링스(Xilinx) 인수합병을 위한 전체 주식 거래(all-stock transaction)를 마무리 지었다고 15일 밝혔다. 앞서 AMD는 2020년 10월 27일 자일링스 인수 계획을 발표했으며, 이번 인수합병을 통해 광범위하고 강력한 컴퓨팅, 그래픽, 어댑티브 SoC(adaptive SoC) 포트폴리오를 내세워 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하 HPC) 및 어댑티브 컴퓨팅 분야의 선두주자로 새롭게 도약하겠다는 목표다. AMD CEO 리사 수 박사(AMD President and
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 클라이언트 컴퓨팅 기기 등 에지(Edge) 애플리케이션에서 배터리 수명을 개선하고 혁신적인 사용자 경험을 가능하게 하는 저전력 AI/ML 지원 솔루션의 로드맵을 발표했다. sensAI™ 솔루션 스택으로 구축되고 저전력 래티스 Nexus™ FPGA 상에서 실행되는 이 새로운 솔루션을 활용해, OEM은 현장 업그레이드가 가능한 저전력, 하드웨어 가속 AI 기능을 갖춘 스마트한 상시 작동 기기를 개발할 수 있다.최근 클라이언트 컴퓨팅 기기와 관련, 보다 빠르게 반응하고 상황을 인식하는
FPGA(프로그래머블반도체) 회사 자일링스는 AI(인공지능) 자율주행 솔루션 공급업체 모토비스와 전방 인식·제어 솔루션 분야에서 협력하고 있다고 1일 밝혔다. 두 회사는 자일링스의 자동차 등급(XA) '징크' SoC(시스템온칩)와 모토비스의 CNN(Convolutional Neural Network) IP를 결합한 플랫폼을 개발한다. 전방 카메라 시스템은 차선유지 보조장치(LKA: Lane-Keeping Assistance), 자동 비상제동(AEB: Automatic Emergency Braking), 적응형 순항제어
반도체 팹리스 실리콘아츠는 ‘레이 트레이싱 GPU 솔루션’을 인텔 FPGA(프로그래머블 반도체) 마켓플레이스에 출시했다고 4일 밝혔다. 실리콘아츠는 IPA(인텔 파트너 얼라이언스) 골드 멤버다.FPGA는 제조 이후에도 프로그램할 수 있는 유연성을 가진 반도체로 ‘현장 프로그래머블 반도체’로도 불린다. 이러한 유연성은 실시간으로 성능 개선되고 있는 AI(인공지능)칩 등의 변화에 대응하기 위해 활용된다. 인텔은 2015년 FPGA 세계 2위 알테라를 인수했다.이 솔루션은 레이 트레이싱 GPU를 인텔 FPGA와 결합한 하드웨어다. 이는