엔비디아가 차세대 드라이브(DRIVE) 플랫폼에 활용될 시스템온칩(SoC) '오린(Orin)'을 발표했다. Arm의 차세대 코어를 결합한 이 제품은 연산 성능을 이전 제품보다 크게 높였지만, 전력 소모량 문제는 여전히 상용화의 발목을 잡을 것으로 보인다.

엔비디아는 'GTC 차이나'에서 차세대 자율주행 플랫폼의 기반이 될 '엔비디아 드라이브 AGX 오린(NVIDIA DRIVE AGX Orin)'을 공개했다고 19일 밝혔다.

'오린'은 4년간의 연구개발(R&D) 끝에 탄생했다. 이전 세대인 엔비디아 자비에(Xavier) SoC(30TOPS) 대비 7배 가량 향상된 200TOPS의 성능을 낸다.

 

엔비디아 드라이브 AGX 오린./엔비디아
엔비디아 드라이브 AGX 오린./엔비디아

170억개의 트랜지스터로 구성된 오린은 엔비디아의 차세대 아키텍처 기반 그래픽처리장치(GPU) 텐서 코어와 Arm의 헤라클레스(Herules) CPU 코어 12개, 딥러닝 가속기(DLA), 프로그래머블 비전 가속기(PVA) 등으로 구성됐다.

이전 세대 SoC인 자비에, 파커(Packer)도 Arm 기반이었는데, 이를 커스터마이징해 적용했었다. 이번에는 아예 Arm 코어를 라이선스 받았다는 게 차이점이다. 오린은 헤라클레스 코어에 맞춰 5나노 혹은 7나노 공정에서 생산될 가능성이 높다.

DLA는 하드닝(Hardening)된 기능 고정형 블록에 가깝다. 센서 및 차량 내 통신을 위해 4개의 10Gb 이더넷 호스트를 제공할 예정이며, H.264/HEVC 4K60 인코딩 및 VP9 8K30 디코딩을 지원한다. 메모리 대역폭은 200GB/s다.

하지만 여전히 전력소모량은 높다. 엔비디아는 이날 행사장에서 오린의 전력 효율성이 자비에보다 3배 개선됐다고 주장했다. 자비에의 전력소모량 당 성능이 1TOPS/W였으니, 얼추 계산해봐도 오린의 전력소모량은 60~70W 사이가 될 것으로 추정된다. 2개의 SoC에 다른 주변장치를 통합한 플랫폼으로 넘어가면 전력소모량은 더 늘어난다.

ISO 26262 ASIL-D 등 자율주행 안전 표준을 충족하며 자율주행 차량 및 로봇에서 동시에 작동하는 수많은 애플리케이션과 딥 뉴럴 네트워크를 처리하도록 설계됐다. 

소프트웨어 정의형으로, 자율주행 레벨 2부터 완전 자율주행 레벨 5 차량까지 확장가능하다. 자비에처럼 개방형 쿠다(CUDA), 텐서RT(TensorRT) API 및 라이브러리를 통해 프로그래밍할 수 있다.

한편 모바일 운송플랫폼 기업인 디디추싱(Didi Chuxing)은 엔비디아의 GPU와 인공지능(AI) 기술을 활용, 자율주행 및 클라우드 컴퓨팅 솔루션을 개발할 계획이다. 목표는 자율주행 레벨 4로, '엔비디아 드라이브' 플랫폼을 활용한다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 “아마도 현재 우리 사회의 가장 큰 컴퓨팅 과제는 안전한 자율주행 차량을 만드는 일일 것"이라며 "자율주행 차량을 구현하는데 필요한 투자 금액이 기하급수적으로 증가하고, 작업의 복잡성이 갈수록 높아지고 있는 가운데, 오린과 같은 확장 가능하며 프로그래밍 가능한 소프트웨어 정의 인공지능(AI) 플랫폼이 필요해지고 있다”고 설명했다.

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