비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
“앞으로 자율주행 자동차를 위한 반도체는 중앙집중화가 가속화하면서 개별 존(Zone, 영역)을 컨트롤하는 아키텍처로 발전할 것입니다.”데니스 라우딕 Arm 오토모티브 GTM 글로벌리드 부사장은 17일 서울 삼성동에서 열린 ‘Arm 테크심포지아’를 통해 자동차 반도체가 더욱 중앙집중화 될 것이라고 강조했다. 기존 자동차 반도체는 주행⋅공조⋅인포테인먼트 등 각 기능별로 간단한 연산을 수행하는 MCU(마이크로컨트롤러유닛)가 여러개씩 붙어 제어하는 형태였다.최근 전장화 단계가 높아지면서 각 MCU를 묶어 DCU(도메인컨트롤러유닛)가 통합
미국 반도체 팹리스 퀄컴은 웨어러블 기기용 AP(애플리케이션프로세서) '스냅드래곤 W5+' 1세대와 '스냅드래곤 W5 1세대'를 20일 발표했다. 신규 AP는 저전력에 초점을 맞추면서도 성능 향상도 놓치지 않았다는 게 회사측 설명이다. 스냅드래곤 W5+ 플랫폼은 이전 세대 대비 50% 적은 전력 소비, 2배 더 높은 성능, 2배 더 풍부한 기능 및 30% 더 작은 크기를 제공한다. 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하는 이 플랫폼은 4nm(나노미터) 기반 시스템온칩(SoC)과 22nm 기반 올웨이즈 온 코-프로세서로 구동되며, 신규 초
중국 모바일 기업 오포(OPPO)의 계열사가 패키징 기판 기업에 투자했다. 23일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 신아이커지(芯爱科技)가 오포 계열사인 충칭 쉰싱터우쯔(巡星投资) 등으로부터 투자를 받았다고 밝혔다. 이번 투자로 신아이커지의 등록 자본금이 기존 1억 위안(약 186억 원)에서 4억4300만 위안(약 825억 2600만 원)으로 342.5% 늘었다. 이 투자에는 쉰싱터우쯔뿐 아니라 난징(南京)푸커우(浦口)개발구전략신흥산업투자파트너기업, 샤먼(厦门)시 신파오(芯跑)공창(共创)3호사모펀드파트너기업 등이 참여했다. 신아이커
삼성전자가 반도체와 스마트폰 사업 호조에 힘입어 사상 처음 분기 매출 70조원을 돌파했다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난 3분기 잠정실적으로 매출 73조원, 영업이익 15조8000억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기 대비 매출은 9.02%, 영업이익은 27.94% 증가한 것이다.역대 삼성전자 분기 매출 최고 기록은 지난해 3분기에 세운 67조원이었다. 영업이익은 2018년 3분기에 기록한 17조5700억원에 이어 두 번째로 높았다. 당시와 이번 분기 모두 반도체 슈퍼사이클이 도래했다는 게 공통점이다. 이날 삼성전자는 사
NXP는 V2X(차량통신) 및 산업용 IoT(사물인터넷)에 최적화된 AP(애플리케이션프로세서) 'i.MX 8XLite'를 출시한다고 8일 밝혔다. NXP의 '엣지락(EdgeLock)' 보안을 제공하는 이 프로세서는 복잡한 암호화를 실행하고 텔레매틱스 데이터를 처리한다. 암호화 모듈에 대한 미국 정부 보안 표준인 FIPS 140-3도 충족한다. 자동차 제조업체는 i.MX 8XLite를 활용해 V2X 기능을 보급형 차량으로 확대할 수 있다. 산업용 IoT 개발업체는 산업용 차량 관리, 건물 제어 및 안전 시
애플이 새로운 AP(애플리케이션프로세서) ‘A15 바이오닉’을 공개했다. 기존 ‘A14’와 동일한 TSMC 5nm(나노미터) 공정을 활용했으나 트랜지스터 수는 30% 가까이 증가했다. 덕분에 동영상 편집 등 높은 연산능력이 필요한 기능이 크게 강화됐다.14일(현지시간) 애플은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 애플파크에서 열린 신제품 발표회에서 A15 바이오닉을 공개했다. A15는 이번에 새로 출시된 ‘아이폰13’ 시리즈와 ‘아이패드 미니’에 탑재된다. 다만 일반형 아이폰에는 4 코어 GPU, 아이패드 미니와 아이폰 프로 라인업에는 5코어
시장조사업체 카운터포인트리서치는 중국 유니SoC가 지난 2분기 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 시장점유율(수량 기준) 9%를 기록해 4위를 차지했다고 7일 밝혔다. 지난해 2분기만 해도 유니SoC의 점유율은 4%에 그쳤다. 1년 만에 점유율이 2배 이상 높아진 것인데, 중국 내 스마트폰 브랜드들이 하이실리콘 AP 대신 유니SoC 칩을 선택한 덕분으로 풀이된다. 하이실리콘은 화웨이 자회사로, 스마트폰 AP 등을 설계하는 팹리스다. 미국 정부가 화웨이와 하이실리콘을 제재 대상에 포함하면서 하이실리콘은 파운드리 위탁과 칩 판매가 어
인텔이 내년 1분기 고성능 PC용 외장 그래픽 시장에 진출한다. 지난 1998년 ‘i740’을 선보인지 24년 만이다. 관련 시장에서 독점적 지위를 누리고 있는 엔비디아와의 경합이 예상된다. 차세대 코어 프로세서 ‘엘더레이크’에서 고성능을 담당하는 ‘퍼포먼스 x86 코어’와 저전력⋅고효율을 담당하는 ‘에피션트 x86 코어’도 공개했다. 지난 19일(현지시간) 온라인으로 열린 인텔 ‘아키텍처 데이’에서 코두리 인텔 수석 부사장 및 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽(AXG) 그룹 담당은 “현재 게임 시장이 크게 성장하고 있는 만큼 인텔 역
삼성전기는 5G(5세대) 이동통신 스마트폰용 슬림형 3단자 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 개발해 글로벌 업체에 공급을 시작했다고 20일 밝혔다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다. 이번에 개발한 3단자 MLCC는 1209 크기(1.2mm X 0.9mm)에 두께 0.65mm다. 기존 0.8mm 대비 두께를 18% 줄였다.최근 5G 이동통신·멀티카메라 등 탑재로 스마트폰은 다기능·고성능화하고 있다. 반면 크기는 일정 수준을 유지해야 해 얇은 부품을 만드는 일은 중요한 과제가 됐다. 부품 수가 증
삼성전자 DS부문 인사는 컨트롤 타워가 없는 과도기적 상황에서, 기술 개발과 제조 양쪽 측면의 안정성을 꾀한 인사라는 평가가 나온다. 삼성전자가 2일 발표한 사장단 인사에서 가장 눈에 띠는 점은 CTO(최고기술관리책임자) 조직 신설이다. CTO(사장) 직책을 신설하고 정은승 전 파운드리사업부장(사장)을 선임했다. 기존 DS 사업부문에 있던 반도체연구소와 생산기술연구소를 분리해 CTO조직이 총괄한다. 업계에서는 이런 조직 변화가 글로벌 테크 기업들의 조직 구성과 유사한 형태로 변화하는 것이라는 평가가 나온다. 글로벌 반도체 업체들은
모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 64비트 시대가 열린다. 내후년 Arm이 내놓는 모든 고성능(Big) 코어텍스 설계자산(IP)은 64비트를 기반으로 할 전망이다.Arm은 이같은 내용이 담긴 차세대 중앙처리장치(CPU) 로드맵을 발표했다고 12일 밝혔다.Arm이 공개한 다음 두 세대의 CPU 코드명은 ‘마테호른(Matterhorn)’과 ‘마칼루(Makalu)’로, 마칼루까지 현재의 Cortex-A78 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 게 목표다.단순한 유틸리티였던 모바일은 일상 생활에서 활용되는 가장 보편적이며 강력한 디바
인텔이 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드 등 신기술 분야 전반에 적용해 성능을 높일 수 있는 맞춤형 솔루션을 발표했다. 고객 맞춤형 로직과 프로그래머블 반도체(FPGA)의 장점을 합쳤다. 인텔은 18일 개최한 FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)에서 5G, 인공지능, 클라우드, 등 전반에서 애플리케이션 성능 가속할수 있는 새로운 맞춤형 솔루션 인텔 'eASIC N5X'을 발표했다. FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 스트럭처드 eASIC 제품군이다.고객은 인텔 eASI
삼성전자가 코로나 사태 본격화속에서도 3분기 시장 기대치를 뛰어넘는 호실적을 기록할 것으로 전망됐다. 다만 미국의 중국 화웨이 제재 효과가 본격화하고 있고, D램 가격도 하락 조짐을 보이면서 4분기 실적 전망은 불확실성이 커 보인다. 최근 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 전망치는 9조8267억 원에 달할 것으로 예상됐다. 일부 증권사는 영업이익 전망치를 10조∼11조원대까지 내다보고 있다. 3분기 매출액은 대체로 60조원 중반대에 이른다. 이같은 예상이 맞으면 삼성전자는 지난 2018년 4분기(10조80
마우저일렉트로닉스는 파나소닉(Panasonic)의 무선통신(RF) 블루투스 5.0 모듈 제품군 'PAN1740A'를 유통한다고 27일 밝혔다.이 장치는 블루투스 5.0 저에너지 연결을 위한 완전 통합형 베이스밴드 프로세서 및 무선 송수신기를 갖추고 있다. 이 소형 모듈은 최대 8개의 연결을 지원하고 부팅 시간을 줄이며, 모션/제스처 인식 및 음성 명령 지원이 필요한 원격 제어 장치에 맞게 최적화돼있다.마우저에서 공급하는 파나소닉 PAN1740A 모듈은 오디오 장치를 통합, PCM/I²S를 통한 외부 코덱, 펄스밀도모듈
우리나라 기업들이 보유한 상품 가운데 글로벌 1위에 오른 제품이 지난해에 이어 7개로 선정되면서 일본과 함께 공동 세계 3위를 유지했다. 그러나 미국의 거센 압박과 무역 갈등에도 불구하고 중국은 미국의 뒤를 이어 올해 처음 세계 2위로 등극해 그 성장세가 무섭다. 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 최근 주요 74개 제품과 서비스 부문 세계 1위 기업(2019년 기준)을 조사한 결과, 한국 기업들이 전년과 같은 7개 품목에서 1위를 기록했다고 보도했다. 기업별로는 삼성전자가 이들 7개 품목 중 5개 품목에서 1위를 차지했다. 삼성전자는
퀄컴테크날러지는 안드로이드 기기에 최적화된 고속 충전 기술 '퀄컴 퀵차지 5(Qualcomm Quick Charge 5)'를 출시하고 3분기 이 솔루션이 탑재된 제품이 시장에 나온다고 28일 밝혔다.'퀄컴 퀵차지 5'는 '퀄컴 배터리 세이버(Qualcomm Battery Saver)'와 '퀄컴 스마트 어댑터 기능(Qualcomm Smart Identification of Adapter Capabilities)'의 식별 기술을 탑재해 이전 퀵차지4보다 효율성이 70% 이상 뛰어
단말(Edge) 장치에 머신러닝(ML)과 인공지능(AI)이 결합되고 있다. TIRIAS리서치는 2025년까지 전체 엣지 디바이스의 98%가 어떤 형태이든 머신 러닝/인공 지능을 이용하게 될 것으로 전망한다. 하지만 기존 엣지 장치에 전력 소모량도 많고, 메모리 용량도 큰 시스템온칩(SoC)을 넣기엔 한계가 있다. 이같은 한계를 극복할 수 있게 마이크로제어장치(MCU)에서도 ML 및 AI를 구현할 수 있는 솔루션이 나왔다.NXP반도체는 글로우(Glow: Graph Lowering NN Compiler) 신경망(NN) 컴파일러를 위한
세계 5위권 파운드리(반도체 수탁생산) 업체이자 중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 SMIC가 상하이 증시(쿼창판, 일명 스타마켓) 2차 상장을 통해 최대 530억위안(약 9조원)을 유치한다. 올 들어 전세계 증시 통틀어 최대 규모 주식 공모이자, 쿼창판 개장 이래 역대 최대 규모다. 갈수록 격화되고 있는 미국과의 무역 갈등속에 첨단 기술 육성에 더욱 박차를 가하려는 중국 정부의 의지가 반영된 것으로도 풀이된다. 지난주 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 중국 최대 파운드리 업체이자 국영기업인 SMIC가 ‘쿼창판(상하이 스타마켓)에
퀄컴테크날러지는 최신 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 퀄컴 스냅드래곤 865 플러스 5G 모바일 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform)을 출시했다고 10일 밝혔다. 이 제품이 담긴 스마트폰은 오는 3분기 출시되며, 삼성전자의 갤럭시노트20(가칭)가 유력하다.이 제품은 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 865의 후속 모델로, 5G 모뎀 및 무선통신(RF) 시스템 '퀄컴 스냅드래곤 X55'와 함께 최대의 성능을 낸다. 우수한 게임 플레이 및 뛰어난 퀄컴 스냅드래곤 엘리트