인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
TTTech Auto(티티테크 오토)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule(모션와이즈 스케줄)’을 출시한다고 18일 발표했다.소프트웨어 정의 차량(SDV)이 향후 대세로 떠오르면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고, 하드웨어 자원 역시 증가하는 추세다. 이에 따라 새로운 복잡성 문제가 대두되고 있다.이미 2018년 TTTech Auto는 대표 제품인 안전 미들웨어 'MotionWise'를 출시한 바 있다. 현재까지 MotionWise는 200만 대 이상의 차
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 FPGA 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 발표했다.뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공한다.마이크로칩의 미드레인지 PolarFire® FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel® Gaudi® 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다.델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하도록 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 원하는 엔터프라이즈 고객들에게 폭넓은 선택지를 제공한다.델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다.
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 한국 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 업계 선도적인 기업이다.프랑스 시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)에 따르면 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변
AI 기반 영상 인식 소프트웨어 ‘SVNet’ 개발 스타트업인 스트라드비젼(대표 김준환)이 호라이즌 로보틱스의 저니3(Journey™ 3) 컴퓨팅 솔루션을 활용한 개발자 맞춤형 SVNet을 출시했다고 9일 밝혔다.스트라드비젼과 호라이즌 로보틱스는 지난해 9월 전략적 파트너십을 체결하고 자율주행 솔루션 개발 협력을 시작했다. 이후 스트라드비젼 SVNet의 차세대 접근방식인 3D Perception Network를 호라이즌 로보틱스 저니3 컴퓨팅 솔루션에 최적화해왔으며, 비용 효율적인 드라이빙 솔루션을 제공한다는 목표로 이번에 전략적
NXP반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 출시했다고 5일 밝혔다. S32 코어라이드 플랫폼은 NXP의 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합한다. 또 NXP의 새로운 차량용 초집적 통합(super-integration) 프로세서인 중앙 컴퓨팅용 S32 코어라이드 솔루션도 최초로 공개됐다. 이 솔루션은 S32N 제품군에 기반하며 차량 네트
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
유니버설 디스플레이 코퍼레이션(이하 UDC)가 국내 디스플레이 커뮤니티 지원과 육성을 위해 ‘OLED 산업을 위한 UDC의 차세대 기술’을 주제로 26일과 27일 연세대학교와 경희대학교에서 학생들을 대상으로 한 교육 세션을 각각 개최했다.이어지는 2024 OLED 코리아 컨퍼런스에서는 UDC가 이를 후원하며 OLED 기술 혁신에서 선도적인 역할을 하고 있는 UDC의 전략에 대한 발표를 진행할 예정이다.이번 세미나와 컨퍼런스 발표는 국내 차세대 글로벌 STEM(과학, 기술, 공학 및 수학) 인재의 아이디어와 창의성을 장려하고 영감을
퀄컴 테크날러지 인터내셔널(Qualcomm Technologies International, Ltd.)이 퀄컴 S3 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm® S3 Gen 3 Sound Platform) 및 퀄컴 S5 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm® S5 Gen 3 Sound Platform)을 26일 발표했다.이 두가지 새로운 최첨단 사운드 플랫폼은 각각의 시리즈에서 가장 뛰어난 솔루션으로 기존 S5 및 S3 등급에서는 불가능했던 오디오 경험을 제공한다.퀄컴 S3 3세대 사운드 플랫폼은 처음으로 퀄컴 보이스 및 음악 확장 프로
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 운송 부문 선도 기업들에 엔비디아 드라이브 토르(NVIDIA DRIVE Thor) 중앙집중식 차량용 컴퓨터를 지원한다고 21일 발표했다.운송 기업들은 드라이브 토르 도입을 통해 새로운 대체 에너지 차량을 비롯해 트럭, 로보택시(Robotaxi), 로보버스(Robobus), 라스트 마일(Last Mile) 배송 자율주행 차량 등 차세대 승용차와 상용차의 동력을 공급한다. 여기에는 BYD, 하이퍼(Hyper), 샤오펑(XPENG), 플러스(Plus), 뉴로(Nuro), 와비(
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
아나로그디바이스(ADI)와 BMW 그룹은 ADI의 10BASE-T1S 이더넷-대-에지 버스 기술인 E²B™(Ethernet to the Edge bus)를 자동차 산업에서 조기 채택한다고 7일 발표했다.차량용 이더넷 연결은 자동차 설계에서 새로운 영역 기반 아키텍처(zonal architecture)를 구현하는 핵심 요소이며 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 같은 자동차 산업계의 메가 트렌드를 지원한다. BMW 그룹은 향후출시하는 차량의 무드 조명 시스템 설계에 ADI의 E²B를 활용할 예정이다.지난 2018년부터 ADI는 이더넷 기
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
퀄컴은 최첨단 모뎀-안테나 플랫폼인 스냅드래곤 X80 5G 모뎀-RF 시스템을 27일 공개했다.이 제품은 AI통합으로 탁월한 스펙트럼 유연성, 전력 효율성 및 성능을 구현한다. 스마트폰, 모바일 광대역, PC, XR, 자동차, 산업용 IoT, 사설망 및 고정 무선 액세스 등 다양한 제품 영역에서 스냅드래곤 X80 모뎀-RF 시스템 아키텍처를 통해 5G 어드밴스드를 대비할 수 있다. 현재 시제품 제작 단계로 올 하반기 상용 단말기 출시할 예정이다. 퀄컴은 또 AI에 최적화된 와이파이 7 시스템인 패스트커넥트 7900를 발표했다. AI
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능