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LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
지멘스EDA, 하드웨어 기반 반도체 설계 검증 시스템 '벨로체 CS' 출시
위츠, 글로벌 전기차 전시회 ‘EVS37’에서 무선충전 솔루션 선보여
LG전자, 연결기준 1분기 매출액 21조 959억 원, 영업이익 1조 3,354억 원 각각 달성
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삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시
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2024.01.24 08:00
TI, 더 스마트하고 안전한 차량 설계를 위한 새로운 차량용 칩 공개
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2024.01.23 11:15
[Weekly Issue] 애플, 내달 2일 '비전 프로' 공식 판매 앞두고 19일 미국서 사전 판매 개시
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2024.01.20 15:00
마이크로칩, 10종의 멀티 채널 원격 온도 센서로 구성된 MCP998x 제품군 출시
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2024.01.19 08:55
삼성전자, '갤럭시 S24' 시리즈 공개...노태문 사업부장, "스마트폰을 넘어 새로운 모바일 AI폰 시대를 열 것"
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2024.01.18 03:00
NXP, 차세대 차량용 초광대역 단일 칩 UWB 솔루션 트리멘션 NCJ29D6B IC 출시…보안 거리 측정과 단거리 레이더 결합
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2024.01.17 09:20
NXP, 업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩 제품군 확장해 소프트웨어 정의 차량 ADAS 지원
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2024.01.17 09:15
지멘스, 세일즈포스와 협력...제조업 서비스 가속과 수익성 향상 지원
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2024.01.17 09:00
KT, 차세대 SDN 컨트롤러로 네트워크 안정성 강화
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2024.01.16 09:00
KT, 기업고객 위한 초거대 AI 모델 구축에 엔비디아 플랫폼 채택
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삼성전자, 차세대 사이니지 통합 운영 플랫폼 '삼성 VXT' 글로벌 출시
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삼성 타이젠 OS, AI 컴패니언 '볼리'에도 탑재
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2024.01.14 08:00
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