인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 27일 발표했다.이는 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 인텔의 목표를 위한 중요한 이정표다.AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제22회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’를 후원한다고 21일 밝혔다.참가자들은 창의적인 설계를 통해 대상을 비롯한 다양한 수상 기회를 얻을 수 있다. 마우저는 10년 넘게 이 콘테스트를 후원해왔으며 마우저의 주요 제조 협력사인 인텔(Intel®)과 아나로그디바이스(Analog Devices)도 다시 공동 후원사로 합류했다. 이 콘테스트는 SA
LG전자(대표 조주완)가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다.LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표이사, 한국마이크로소프트 조원우 대표이사 등이 참석했다.이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 기술 분
챗GPT 개발사 오픈AI와 로봇 스타트업 피규어AI가 협력해 만든 휴머노이드(인간형) 로봇 ‘피규어 01’의 영상이 지난 13일(현지시간) 공개됐다.2분 35초 정도 분량의 영상에서 먼저 한 남성이 피규어 01에게 “무엇이 보이냐”고 묻자, 피규어 01은 “테이블 가운데 접시 위에 빨간 사과가 보이고, 컵과 접시가 담긴 식기 건조대, 테이블에 손을 얹고 근처에 서 있는 당신이 보인다”고 대답했다.생성형 인공지능(AI) 챗봇을 적용해 인간과 실시간으로 대화하고 상황에 맞게 행동하는 휴머노이드 로봇이 마침내 현실에 등장한 것이다. 인간
인텔은 인텔® 코어™ i9-14900KS의 전체 사양 및 출시를 발표하며 전 세계에서 가장 빠른 데스크톱 프로세서 타이틀을 또 한번 갱신했다고 15일 밝혔다.새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 자랑하며 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공할 수 있다.새롭게 출시한 i9-14900KS 프로세서는 2023년 업계 최초 6.0 GHz 속도의 코어 i9-13900KS에 이어 14세대 인텔 코어 데스크톱 제품군을 역대 가장 빠른 속도의 프로세서로 자리매
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참가해 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다.이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정이며 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다.콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
삼성전자는 AI 노트북 시대를 여는 '갤럭시 북4 시리즈'가 출시 9주만인 지난달 말 기준 국내 판매 10만대를 돌파했다고 3일 밝혔다. 이는 전작인 '갤럭시 북3 시리즈' 대비 6주 정도 빠른 속도다. 모델별로는 16형과 14형 2가지 디스플레이 크기로 출시된 '갤럭시 북4 프로'가 전체 판매량의 70%를 차지하며 흥행을 이끌고 있다. '갤럭시 북4 시리즈'의 초반 흥행 돌풍은 강력한 AI 퍼포먼스의 최신 프로세서와 뛰어난 사용성에서 비롯된 것으로 회사측은 분석했다.'갤럭시 북4 시리즈'는 머신런닝과 딥러닝 등 AI 퍼포먼스를 지
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
인텔은 19일 플란트란스 성수 플래그쉽에서 ‘AI Everywhere’ 쇼케이스를 가지고 인텔의 AI PC 전략 및 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 탑재한 최신 노트북들을 소개했다.인텔은 AI Everywhere 비전을 발표하고 지난 12월 인텔 최초의 클라이언트용 온칩 AI 가속기(NPU)가 탑재된 인텔® 코어™ Ultra를 출시한 바 있다. 인텔® 코어™ Ultra는 AI 가속 기능과 전력 효율성이 뛰어난 PC 플랫폼으로 크리에이티브 작업, 스트리밍, 게임 등 업무나 일상 모든 면에서 AI 기능을 최대로 활용하도록 지원한다.
AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사(JR Kyushu Railway Company)가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria™) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 14일 밝혔다.이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체해 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 대폭 향상시킨다.JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2,340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 ‘LG 그램’에 차세대 인공지능(AI) 프로세서를 탑재한 데 이어 AI 노트북 시장 선도를 위한 온디바이스 AI 기술 개발에 속도 낸다.LG전자는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 AI 기술 개발 및 서비스 기업인 업스테이지와 ‘온디바이스 AI 기술 개발 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 협약식에는 업스테이지 최홍준 부사장, LG전자 공혁준 IT CX담당 등이 참석했다.양사는 이번 업무협약을 통해 온디바이스 AI 기반의 ‘경량화 언어 모델(SLM, Small Langua
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 개소했다고 25일 발표했다. 이는 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산
텍사스 인스트루먼트(TI)는 23일 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다.AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로 ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다.
LG전자(대표 조주완)는 최근 출시한 ‘LG 그램 프로’의 AI 성능 체험공간을 개설했다고 23일 밝혔다.LG전자는 서울 영등포구 양평동에 위치한 Z세대를 위한 경험공간 ‘그라운드220’에서 오는 2월 4일까지 LG 그램 프로의 체험공간을 운영한다.LG 그램 프로는 AI 연산에 특화된 차세대 프로세서 인텔® 코어™ Ultra CPU를 탑재했다. AI로 사진을 자동 분류하거나 AI 이미지 생성 프로그램을 활용해 1초에 5장의 이미지 제작이 가능하다.방문객들은 LG 그램 프로의 AI 기능을 통해 다양한 사용 경험을 즐길 수 있다. LG
KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 빅데이터 기반의 초개인화 문자 및 디지털 광고를 통합한 마케팅플랫폼 ‘KT 애드트윈(AD-Twin)을 출시했다고 23일 밝혔다.KT 애드트윈은 기업이 원하는 마케팅 목표 고객층을 KT의 빅데이터 기반으로 정교하게 추출해 개인화 문자와 디지털 광고를 통합적으로 실행 가능한 ‘원스톱(One-stop)’ 통합 마케팅 플랫폼이다.KT는 지난 2022년 방대한 통신 빅데이터를 기반으로 한 KT 애드트윈의 1세대 버전 ‘K-Ads(케이-애드)’를 출시해 고객의 관심사나 라이프스타일 등 이용 패턴을 분
퀄컴 테크날러지 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 프리미엄 갤럭시용 스냅드래곤 8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform for Galaxy)이 삼성전자의 최신 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 울트라 모델에 탑재된다고 18일 발표했다.삼성 갤럭시 S24 시리즈는 인텔리전스의 대명사이자 독보적인 성능과 전력 효율을 자랑하는 갤럭시용 스냅드래곤 8 3세대를 통해 갤럭시 AI를 선보인다.스냅드래곤 모바일 플랫폼에 대한 더 자세한 정보는 스냅드래곤 공식 홈페이지(ww
삼성전자가 17일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 '갤럭시 언팩 2024(Galaxy Unpacked 2024)' 행사를 개최하고, AI를 통해 세상과 소통하는 방식을 혁신하는 '갤럭시 S24 시리즈'를 공개했다.삼성전자 MX사업부장 노태문 사장은 "갤럭시 S24 시리즈는 스마트폰 시대를 넘어 새로운 모바일 AI폰의 시대를 열 것"이라며 "갤럭시 AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 말했다.갤럭시 S24 시리즈는 갤럭시 AI를 기반으로 모바일 기기를 통해 세상과