임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 플랫폼이 아마존닷컴(Amazon.com)의 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)에 제공된다고 21일 발표했다. 이를 통해 엔비디아와 AWS는 양사가 오랫동안 맺어온 전략적 협력을 확대할 예정이다.AWS는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 B100 텐서 코어 GPU를 제공함으로써 고객이 새로운 인공지능(AI) 기능을 활용할 수 있도록 가장 안전하고 진보된 인프라, 소프트웨어와 서비스를 지원한다.엔비디아와 AW
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 강화한다고 21일 발표했다.이를 통해 엔비디아(NVIDIA)는 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다.구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다. 아울러 엔비
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 LG 올레드 TV와 LG QNED TV를 13일부터 국내에 본격 출시한다고 밝혔다. LG전자는 2024년형 LG 올레드 에보와 QNED 에보 등 LG TV 신제품을 13일부터 홈페이지(LGE.COM)에서 판매한다. 오는 20일부터는 LG전자 베스트샵 등 오프라인 매장에서도 만나볼 수 있다.LG전자는 올해 LG 올레드 TV를 ▲선명한 화질의 올레드 에보(시리즈명: M4/G4/C4) ▲일반형 올레드 TV(B4) ▲라이프스타일 올레드 TV 포제(Posé)와 플렉스(Flex) 등 업계 최다 라인업으로
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 사피온은 연이은 업계 전문가 확보를 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 전략 개발, 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력 강화에 나서고 있다.서웅 R&D센터 부사장은 사피온에서 AI 반도체 및 시스템 SW 개발을 담당한다. 서웅 부사장은 사피온 합류 이전 SK텔레콤에서 데이터센터용 NPU X330 개발 책임을 맡았으며 삼성전자 종합기술원에서 데이터센터용
AI 반도체 전문기업 딥엑스(대표 김녹원)는 생성형 AI를 인류가 상용화할 수 있는 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)’으로 보고 네트워크 및 클라우드 시스템과의 호환성 및 최적화 기술 개발에 착수했다고 6일 밝혔다.딥엑스는 개인화 기기에서 지능은 초거대 AI의 수준으로 전력은 수 와트로 구동할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기 선보일 예정이다. 최근 챗GPT, 제미나이 등 LLM 서비스를 위해 엔비디아의 GPU 기반 솔루션이 주목받고 있지만 소모되는 GPU의 전력
애플이 첫 공간 컴퓨터라고 정의한 ‘비전 프로’가 최대 500만원이 넘는 고가임에도 사전 판매에서 조기 매진됐다. 이에 따라 흥행을 자신했던 애플과 비관적인 주변의 평이 엇갈렸던 비전 프로가 올해 정식 출시후 어떤 성적표를 낼지 관심이 쏠린다.애플은 공식 홈페이지를 통해 비전 프로의 사전 판매를 태평양 시간 기준 19일 오전 5시(한국시간 19일 오후 10시)부터 시작했다. 애플은 비전 프로를 다음달 2일부터는 미국 내 애플스토어와 애플스토어 온라인에서 공식 판매한다.이번 사전 판매는 온라인 주문 후 배송 받는 방식과 매장에서 수령
엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 KT가 엔비디아 DGX 슈퍼팟(NVIDIA DGX SuperPOD) 플랫폼을 기반으로 초거대 AI 모델 ‘믿음(Mi:dm)’을 구축했다고 16일 밝혔다. 엔비디아는 기업의 생성형AI 도입을 가속화할 수 있도록 지원한다.KT는 경량 모델부터 초대형 모델에 이르기까지 기업 규모와 사용 목적에 맞게 완전 맞춤형(Full Fine-Tuning)으로 서비스를 제공할 예정이다. 또 AI 풀스택을 통해 KT클라우드와 함께 믿음의 기업전용 AI 믿음 클라우드팜(Mi:dm CloudFarm)을 패키지로 지
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼 (Snapdragon® XR2+ Gen 2 Platform)을 5일 발표했다. 단일 칩 아키텍처인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 초당 90프레임의 4.3K 해상도를 지원하는 공간 컴퓨팅을 통해 업무 및 엔터테인먼트 활동에서 뛰어난 선명도를 구현한다.최근 발표된 스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)의 기능에 기반을 둔 새로운 ‘플러스(+)’ 버전인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 GPU 주파수 및
삼성전자가 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇(Red Hat)과 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다.CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·D램·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 특히 ▲생성형 AI ▲자율주행 ▲인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.CXL은 또 ▲CPU ▲GPU 등 다양한