삼성전자가 개발한 28GHz 대역 지원 5G 통합형 기지국. /사진=삼성전자
삼성전자가 개발한 28GHz 대역 지원 5G 통합형 기지국. /사진=삼성전자

삼성전자가 자체개발 모뎀칩을 적용한 5세대(5G) 이동통신용 스몰셀(소형 기지국) 장비를 양산 개발했다. 삼성전자는 그동안 기지국 장비의 핵심인 모뎀칩을 외부에서 조달해왔다. 

5G 이동통신은 기존 4세대(4G) LTE 대비 기지국을 3배 이상 촘촘하게 구축해야 하기 때문에 향후 시장 전망도 밝다.

삼성전자는 현재까지 개발된 5G 상용 기지국 중 가장 빠른 '28GHz 대역 지원 5G 통합형 기지국(Access Unit)'을 업계 최초로 개발했다고 23일 밝혔다. 

이 기지국은 무선통신부분(Radio Unit)과 디지털통신부분(Digital Unit)을 하나로 통합한 제품이다. 크기와 무게를 최소화해 가로등⋅건물 벽면 등 원하는 곳에 자유롭게 설치할 수 있다. 네트워크 구축에 필요한 시간과 비용도 절감된다.

특히 올해 초 개발한 28GHz 대역 지원 5G 무선통신 핵심칩과 최근 새로 개발한 기지국용

5G 모뎀칩을 탑재해 최대 10Gbps의 통신 속도를 지원한다.

삼성전자는 이전까지 이동통신 기지국용 모뎀칩을 프리스케일⋅인텔 등 외부로부터 조달해왔다. 그러나 5G 이동통신은 기존 4G LTE 대비 시장이 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서 모뎀칩을 자체 개발했다. 5G 이동통신은 주파수 대역이 높아 장애물이나 전송거리에 따른 신호손실이 크다. 4G LTE 대비 3배 이상 세밀하게 망을 구축해야 하는 이유다.

삼성전자는 이 장비를 통해 이동통신사업자들이 28GHz 5G 네트워크 구축 시간과 비용을 절감하고, 보다 많은 가입자들이 수 기가비트(Gbps)급의 초고속 5G 서비스를 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 이번에 새로 개발한 기지국을 미국에 처음으로 상용공급 중이다. 국내는 사업자와 일정이 협의되는 대로 공급을 진행할 계획이다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 "밀리미터웨이브(mmWave) 주파수는 5G 이동통신의 무한한 가능성을 실현하는데 결정적인 역할을 할 것으로 기대된다”고 말했다.

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