램리서치는 8일 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 해준다. 

자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비(higher aspect-ratio) 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 훼손하지 않고 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체들은 매우 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다.

Syndion GP은 이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계됐다고 회사측은 설명했다. 기존 200mm 만이 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 있도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되고 있지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다.

Syndion GP 솔루션은 램리서치의 업계 선도적인 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하고 있으며, 관련 특수 기술(specialty technology) 제품군의 범위를 확장한다. 특수 기술이란 전기차, 사물 인터넷, 5G 같은 광범위한 소비자 및 산업 기술/응용 분야를 지원하는 전력 소자, 미세전자기계시스템(MEMS), 아날로그 및 혼성신호 반도체(analog and mixed signal semiconductor), 무선주파수 IC(RF) 솔루션, 광전자 소자, CMOS 이미지 센서(CIS) 등을 말한다.

Syndion GP는 우수한 생산성이 입증된 200mm DSiE™ 플랫폼과 패키징 시장, 하이브리드 메모리 시장, CMOS이미지 센서 시장을 선도하는 300mm Syndion GS 특성을 포함함으로써 램리서치의 광범위한 딥 실리콘 식각 포트폴리오를 확대한다고 램리서치는 밝혔다.