중국 모바일 기업 오포(OPPO)의 계열사가 패키징 기판 기업에 투자했다. 

23일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 신아이커지(芯爱科技)가 오포 계열사인 충칭 쉰싱터우쯔(巡星投资) 등으로부터 투자를 받았다고 밝혔다. 

이번 투자로 신아이커지의 등록 자본금이 기존 1억 위안(약 186억 원)에서 4억4300만 위안(약 825억 2600만 원)으로 342.5% 늘었다. 

이 투자에는 쉰싱터우쯔뿐 아니라 난징(南京)푸커우(浦口)개발구전략신흥산업투자파트너기업, 샤먼(厦门)시 신파오(芯跑)공창(共创)3호사모펀드파트너기업 등이 참여했다. 

신아이커지는 2021년 5월 설립된 스타트업으로, 컬러리스(Coreless) ETS, 패키지형안테나(AiP), 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 등 하이엔드 패키징 기판 상품을 연구개발 및 생산하고 있다. 

이 회사의 핵심 상품은 패턴매립형(ETS) 기판으로 쓰일때 주로 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP), 하이엔드 메모리, 엣지(Edge) AI, 테이블(Table) 등 얇고 방열 및 높은 핀 수를 요구하는 패키징 분야에 적용되고 있다. 

또 AiP 기판으로 쓰일 때는, 5G 휴대폰과 자동차 전장 부품 등에 주로 장착된다. 

FCBCA 기판으로서는 CPU, GPU, FPGA, 네트워크 ASIC, 고성능 게임 콘솔용 MPU, 자동차 장비용 ADAS 칩 등에 적용된다.