스마트폰에 탑재되는 칩 등 부품 가격이 상승하면서 모바일 기기 기업의 수익 실적을 압박하고 있는 것으로 나타났다. 

중국 언론 디이차이징은 리서치회사 시그마인텔의 휴대전화 디스플레이 왕샤오야 애널리스트를 인용해 올해 휴대전화 핵심 부품 가격이 20% 이상 인상됐다고 전했다. 

시그마인텔의 '스마트폰 핵심 부품 가격 모니터링 보고서'에 따르면 메모리, 메인 컨트롤 칩, 구동IC, 디스플레이 모듈과 배터리 등 가격이 올해 모두 상승세를 기록했다. 특히 4G 메인 컨트롤 칩과 메모리 가격 상승폭이 컸다. 왕 애널리스트에 따르면 최근 시장 주류인 8GB 램과 128GB 내장 메모리 가격이 연초 대비 21% 이상 오른 상태다. 

메인 컨트롤 칩의 경우 40% 이상 올랐다는 분석도 있다. 

중국 모바일 기업인 리얼미의 중국 지역 쉬치(徐起) 총재는 디이차이징과 인터뷰에서 "최근 중급 및 고급 스마트폰 모델의 재고에 여유가 생기고 있지만 저가형 스마트폰 특히 4G와 5G 등 1000위안(약 18만 원) 이하급 제품의 칩은 매우 부족한 상태"라며 "폰 원가가 연초 대비 20% 이상 오른 상태"라고 전했다. 

그는 특히 "미디어텍의 4G 메인 컨트롤러 칩 G25의 경우 최근 가격이 연초 대비 42% 올랐다"고 부연했다. 

와이파이 칩 역시 3분기 원가가 17달러 가량으로 지난해 3.5달러 대비 5배 이상 오른 것으로 나타났다. 

TSMC 등 주요 파운드리 기업이 가격을 지속적으로 인상하고 있어 향후 인상도 계속될 수 있다. 

결국 최근 스마트폰 기업의 부품 원가 압박이 커지고 있다는 분석이다. 이미 샤오미 등 기업은 신제품의 가격을 소폭 올리고 있다.