◆ 글로벌파운드리가 올해 체결한 주요 다년 계약 현황
| 계약 연도 | 계약 기간(년) | 계약 금액 | 기술 | 최종 제품 | |
| 고객 A | 2021 | 4 | 30억달러 이상 | 핀펫, CMOS, FDX, RF SOI |
스마트폰 |
| 고객 B | 2021 | 6 | 25억달러 이상 | eNVM CMOS | NFC와 UWB 기반 보안 기기, 보안카드 |
| 고객 C | 2021 | 3 | 15억달러 이상 | 핀펫 | 컴퓨팅 제품, 자동차용 프로세서 |
| 고객 D | 2021 | 4 | 15억달러 이상 | eVNM CMOS | 자동차용 MCU, 보안카드 |
| 고객 E | 2021 | 4 | 15억달러 이상 | RF SOI | 스마트폰 |
| 고객F | 2020/2021 | 4 | 15억달러 이상 | 핀펫, CMOS | 하이엔드 이미지센서, TV용 프로세서 |
| 고객 G | 2021 | 5 | 15억달러 이상 | BCD CMOS | 모바일 오디오, 햅틱 등 |
| 고객 H | 2021 | 5 | 10억달러 이상 | 핀펫 | 컴퓨팅 제품 |
| 고객 I | 2021 | 4 | 10억달러 이상 | CMOS, FDX | 스마트폰 |
| 고객 J | 2020/2021 | 5 | 10억달러 이상 | CMOS | 이미지센서 |
| 고객 K | 2021 | 4 | 5억달러 이상 | 핀펫 | 네트워크 장비 |
◆ 글로벌파운드리 생산능력 현황
| 기술 |
웨이퍼 사이즈(㎜) |
2020년 기준 출하량(천장/연) |
전체 클린룸 공간(천장/연) |
|
| 몰타(뉴욕, 미국) | 핀펫, RF SOI | 300 | 350 | 570 |
| 벌링턴(버몬트, 미국) | RF SOI, SiGe | 200 | 260 | 275 |
| 드레스덴(독일) | FDX, NVM, HV | 300 | 310 | 850 |
| 이스트피시킬(뉴욕, 미국)* | HP CMOS, RF SOI | 300 | 135 | N/A |
| 싱가포르 | BCD.BCDL, HV, DDI 등 | 200, 300 | 970 | 1040** |
*이스트피시킬 공장은 2022년을 끝으로 온세미컨덕터에 매각.
**싱가포르 공장의 클린룸 공간은 현재 공사중인 45만장/연 생산능력은 제외한 수치.
에디터
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