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어플라이드, 국내서 대규모 신입 공채...하드웨어 엔지니어 분야
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어플라이드, 국내서 대규모 신입 공채...하드웨어 엔지니어 분야
  • 안석현 기자
  • 승인 2021.02.15 13:43
  • 댓글 0
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어플라이드머티리얼즈 로고. /자료=어플라이드머티리얼즈
어플라이드머티리얼즈 로고. /자료=어플라이드머티리얼즈

반도체⋅디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용을 실시한다고 15일 밝혔다. 하드웨어 엔지니어는 반도체⋅디스플레이 장비 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당하는 직군이다.

상반기 채용 규모는 세 자릿수다. 학사 학위 소지자면 지원 가능하고, 근무지는 경기도 이천⋅화성⋅평택이다. 모집 분야는 ▲화학기계연마(CMP) ▲공정진단계측(PDC) 식각(ETCH) ▲유전체증착(DDP) ▲금속증착(MDP) ▲열공정(FEP) ▲이온주입(IMPLANT) 등이다. 수행 업무, 자격 요건, 접수 기간 등 상세 내용은 어플라이드 공식 블로그와 페이스북에서 확인할 수 있다.

어플라이드는 입사 희망자를 위한 온라인 질의응답(Q&A) 세션도 진행한다. 오는 19일 오후 5시부터 진행되며, 홈페이지 사전 등록을 통해 참여할 수 있다. 세션에는 어플라이드에 근무 중인 하드웨어 엔지니어가 참여해 본인의 경험을 들려줄 예정이다. 

마크 리 어플라이드 대표는 ”AI(인공지능)⋅자율주행⋅5G⋅IoT(사물인터넷) 등 새로운 메가 트렌드의 근간이 되는 반도체 산업에서 꿈을 펼칠 창의적 인재들의 지원을 기대한다”고 밝혔다. 

 


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