NXP반도체가 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5㎚ 공정 기술을 도입한다./NXP반도체

NXP반도체는 자사의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5㎚ 공정 기술을 도입한다고 12일 밝혔다.

앞서 NXP반도체는 TSMC의 16㎚ 공정으로 제품을 만들어왔다. 양사는 협업을 확대, 5나노 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 만들어 차세대 차량용 프로세서(CPU)를 구현한다. 

TSMC의 5㎚ 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. 이전 7nm 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공한다.

완성차(OEM) 제조사들은 제어 장치 간에 첨단 기능을 보다 간단히 조율하고 문제없이 애플리케이션 위치를 찾아 이식할 수 있는 유연성, 그리고 주요 안전 및 보안 관점에서 실행의 확실성을 필요로 한다.

NXP반도체는 TSMC의 5㎚ 공정을 S32 아키텍처에 적용, 확장성을 넓히고 미래 자동차 개발에 필요한 소프트웨어 성능을 강화할 계획이다. 회사가 개발할 프로세서는 커넥티드 콕핏(connected cockpit), 고성능 도메인 컨트롤러, 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리 등을 지원하게 된다. 첨단 공정 기술로 차량 아키텍처에서 요구하는 높은 수준의 통합, 전력 관리 및 컴퓨트 파워 요건은 물론 검증된 설계자산(IP)으로 엄격한 안전 및 보안 니즈도 충족할 수 있다고 NXP반도체는 설명했다.

헨리 아데볼(Henri Ardevol), NXP 자동차 프로세싱 담당 수석부사장은 “현대적 자동차 아키텍처는 투자를 활용하고, 배포를 확장하고, 리소스를 공유하기 위해서 여러 도메인에 걸쳐 소프트웨어 인프라의 조화를 이루어야 한다"며 "NXP는 도메인 간에 일관된 아키텍처와 성능, 파워 및 세계적 수준의 안전 및 보안을 통한 차별화로 TSMC의 5nm 공정에 기반한 최고의 자동차 프로세싱 플랫폼을 구현하고자 한다"고 말했다.

케빈 장(Kevin Zhang) TSMC의 비즈니스 개발 부사장 박사는 “이번에 TSMC와 NXP 간의 협업은 자동차 반도체가 어떻게 단순한 마이크로컨트롤러에서 가장 까다로운 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 칩과 같이 정교한 프로세서로 발전해왔는지를 여실히 보여준다"며 "이번 협력으로 자동차 플랫폼을 시장에서 가장 발전된 기술로 한 단계 더 개선하게 된 것과 나아가 NXP의 혁신적인 제품 역량을 인텔리전트 자동차 애플리케이션 등에 적용할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다.

NXP와 TSMC는 내년에 NXP의 주요 고객을 대상으로 5㎚ 소자의 첫 샘플을 전달할 예정이다.

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