반도체·디스플레이 제조장비 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)는 오는 31일 개최되는 ‘세미콘코리아 2024’에서 차세대 로봇 시제품을 최초 공개한다고 밝혔다.제우스의 신규 로봇은 ‘모바일 매니퓰레이터(Mobile Manipulator)’에 최적화된 맞춤형 로봇이다. ▲최대 30Kg 가반 중량 ▲어플리케이션에 따라 4축~6축 선택 기능 ▲48V 또는 24V 구동 가능 ▲컴팩트한 구조 ▲모바일(무인운반차량(AGV) 또는 자율이동로봇(AMR))기기와 통합 시스템 구축 ▲Class 10설계 적용으로 반도체 및 디스플레이 제조라인 적용 가능
반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)가 1주당 2주의 신주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 2일 공시했다.신주배정 기준일은 1월 17일이며, 주식발행초과금을 재원으로 2067만7990주를 신주 발행해 주주에게 무상 배정할 예정이다. 이로써 제우스의 유통주식수는 1033만8995주에서 200%가 증가한 3101만6985주가 된다.제우스는 지난 11년간 연속해서 배당을 실시하고 자사주를 소각하는 등 주주가치 제고를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 이번 무상증자를 통해 주주가치 제고뿐만 아니라 유통주식수 확대
SKC(대표 박원철)가 지난 3분기 각각 매출 5,506억 원, 영업손실 447억 원의 경영실적을 31일 발표했다. SKC는 대내외 경영 여건 악화로 인한 수익 감소에도 불구하고 비주력 사업 매각과 함께 ISC 인수와 실리콘 음극재 상업화, 반도체 글라스 기판 공장 건설 등 BM 혁신의 완성과 새로운 성장 기반 확보에 속도를 내고 있다.SKC는 이날 종로구 SKC 본사에서 임의준 SK피아이씨글로벌 대표, 이재홍 SK넥실리스 대표, 최두환 SK피유코어 대표 겸 SKC 최고재무책임자(CFO), 김종우 SK엔펄스 대표, 신정환 사업개발부
SKC(대표 박원철)가 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업을 국내 톱티어 사모펀드 운용사 한앤컴퍼니(한앤코)에 양도한다.SK엔펄스는 지난 30일 이사회를 열고 파인세라믹스 사업을 3,600억 원에 한앤코에 양도하기로 결정했다고 31일 밝혔다. 이사회 직후 양사는 이 같은 내용의 사업양수도 계약을 체결했다. SK엔펄스는 다음 달 중 임시주주총회 등 필요한 절차를 거쳐 내년 1월 거래를 마무리할 계획이다.파인세라믹스는 고순도의 무기 화합물을 통해 기존 세라믹 소재보다 전기적 특성과 내구성 등을 높인 소재를 일컫는다.
SKC(대표 박원철)는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다고 밝혔다.김정렬 현 대표와 함께 김종우 SK엔펄스 대표가 ISC의 공동 대표이사를 맡는다. 앞서 올해 7월 ISC의 기존 최대주주인 헬리오스제1호사모투자합자회사와 주식매매계약(SPA)을 체결한 SKC는 국내외 기업결합신고 등 인수 절차를 진행해왔다. ISC의 유상증자에도 참여해 지분율을 45%까지 확대하고, 추가 성장을 위한 채비도 마쳤다.지난 2001년 설립된 ISC는 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용하는 테스트용 소켓이 주력 제품이다. 테스트
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이(ACM Research(Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 27일 밝혔다.새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여줬다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 총 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참
차세대 반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 공모가를 1만4000원으로 확정했다고 14일 공시했다.아이엠티는 지난 6일부터 12일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시했다. 수요예측은 총 공모주식수 158만주 중 75%에 해당하는 118만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다.이번 수요예측에 참여한 기관 가운데 99%(가격 미제시 포함) 이상이 공모가 희망 범위(1만500원~1만2000원) 상단 이상으로 제시했다. 이에 회사는 기존 범위를 상회하는 1만400
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스가 반도체 전공정 기초 소재사업을 매각한다.SK엔펄스는 12일 이사회를 열고 중국에서 운영중인 웨트 케미칼 사업을 현지 반도체·디스플레이 소재 회사 야커테크놀로지에, 세정 사업은 투자전문회사인 선양신진에 각각 매각하기로 결정했다. 매각 대상은 SK엔펄스가 보유한 웨트케미칼 사업법인 지분 75%와 세정사업법인 지분 90%로, 약 880억 원 규모다. 이사회 직후 SK엔펄스는 야커테크놀로지, 선양신진과 각각 주식매매계약(SPA)을 체결했다.웨트케미칼 사업을 인수하는 야커테크놀로지는
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 8일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”라며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기
반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)는 지난 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 절차에 돌입한다고 21일 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업 및 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.회사는 레이저 프로브카드(Probe Card) 세정 장비, 고대역폭 메모리(HBM)용 CO2링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafe
반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM상하이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.이 플랫폼은 ACM의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선두 SiC 기판 제조사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 획기적인 패터닝 기술을 2일 공개했다. 이 기술을 통해 반도체 제조사는 고성능 트랜지스터 제작 및 배선층 제작 과정에서 EUV 노광 스텝(step)을 단축함으로써 첨단 반도체 제조에 소요되는 비용 및 복잡성을 낮추면서, 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있다.반도체 회사들은 EUV의 분해능(resolution) 한계보다 작은 반도체 소자를 프린팅할 때 칩 면적 최적화를 위해 EUV 더블 패터닝 사용을 확대하고 있다. 반도체 제조사는 고밀도 패턴을 절반으로 분할
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE∙Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 13일 밝혔다. 어플라이드는 또 자사 최초 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVision® G10)’, ‘프라임비전 10(PrimeVision® 10)’ 2종을 출시했다고 덧붙였다.CFE 기술을 통해 나노미터 단위의 반도체 기저부 결함에 대한 검사 및 이미징 작업을 향상시킬 수 있다. 이 기술의 상용화로 차세대 GAA(G
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정 (ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다.통상 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다.TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Process
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 전력 반도체 제조와 WLP 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하는 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 18일 밝혔다.MLO기능은 에칭 공정을 줄일 수 있고 비용 절감 및 사이클 시간 최적화, 고온 환경의 화학 물질 수요 절감도 기대할 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다고 10일 밝혔다.신 제품은 ACM의 첫번째 포스트 CMP 장비로, 고품질 기판 제작 과정 중에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical planarization, CMP) 공정 이후의 세정 단계에 투입된다. 이 장비는 6 인치 및 8 인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 공정과 8인치 및 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 공정에
글로벌 특수화학기업 랑세스는 오는 6월 9일과 10일 이틀간 업계 최신 동향과 지속가능한 솔루션을 소개하는 온라인 세미나 ‘랑세스 버추얼 데이(Virtual Days) 2022’를 개최한다.올해 버추얼 데이는 ‘지속가능성’과 사람과 환경을 보호하는 ‘소비자 보호 솔루션’을 중점으로 랑세스 경영진을 비롯한 세계 각국의 전문가들이 나서 방역차단 및 개인위생 솔루션, 배터리 기술 및 재생소재 등 40여 개의 세미나를 진행한다.한국에서는 ▲화평법, 화학제품안전법 등 점차 강화되고 있는 국내 화학물질 규제 대응에 대한 랑세스의 노하우 ▲ 화
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 자사의 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입됐다고 25일 밝혔다. 지난 2020년 2분기 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조회사로부터 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태이다.18-챔버를 지원하는 ACM의 300mm Ultra C VI 장비는 시장의 거의 모든 습식 세정 및 식각 공정과 호환된다. 이 장비는 특히 폴리머 제거(removal), 텅스텐(W) 루프, 또는 백엔드 구리(back-end
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션 전문기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대 수주를 달성했다고 24일 발표했다. 이번 주문은 중국 고객사로부터 획득한 것이며, 이 가운데 16대는 중국 내 기존 고객사의 팹 확장을 위한 재주문 수량이다. 이 장비들은 2022년부터 2단계로 나눠 배송될 예정이다.이와 함께 ACM 리서치는 300mm 벤치 시스템용 ULD(Ultra L