임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group)를 구성하고 7일 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식을 진행했다고 밝혔다.FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체다.이번 FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯해 RTOS 미들웨어
마우저 일렉트로닉스는 창립 60주년을 맞이했다고 6일 밝혔다.마우저는 캘리포니아 엘 카혼(El Cajon)이라는 도시의 한 차고에서 두세 명의 직원으로 시작해 현재 전 세계에 걸쳐 28개 지사와 4,000여명의 직원을 두고 있는 수십억 달러 규모의 글로벌 10대 유통기업으로 성장했다. 1973년에 직원으로 입사해 현재 마우저 일렉트로닉스의 사장 겸 CEO로 재직 중인 글렌 스미스(Glenn Smith)는 1973년 대학교 3학년 시절 마우저 물류센터에서 시간제 직원으로 근무한 이래 많은 변화를 맞이했다. 당시 마우저의 전 직원 수는
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 실리콘카바이드(SiC) 솔루션 개발 프로세스를 단축할 수 있는 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC™ 게이트 드라이버를 출시했다고 23일 밝혔다.특허 받은 어그멘티드 스위칭(Augmented Switching™) 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작할 수 있도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 크게 단축시킨다.이 플러그 앤 플레이 솔루션은 출시 주기를 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
교통솔루션 전문기업 에스트래픽(대표 문찬종)은 한국형 도시철도신호시스템(KTCS-M) 차상장치에 대한 SIL4 인증을 취득했다고 15일 밝혔다.2022년 10월 KTCS-M 지상장치에 대한 SIL4 인증 취득 후 약 1년여만의 결실이다. SIL(Safety Integrity Level, 안전무결성등급)은 철도를 비롯한 각종 산업 장비의 전자, 전기, 신호 관련 안전성 및 신뢰성 수준을 측정하는 국제 인증 기준으로 SIL4가 가장 높은 등급이다.KTCS-M은 지상의 궤도 회로를 사용하지 않고 양방향 연속 무선통신기술을 적용해 실시간으
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 1일 자율주행 추론용 자동차향 NPU IP가 제3자 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득했다고 밝혔다.사피온은 자율주행 차량이 요구하는 추론 요건 및 안전 설계 요구 사항을 만족하기 위해 ISO26262 기준에 부합하는 관리 프로세스에 맞춰 다양한 방식의 안전 기능(Safety Feature)들을 추가해 자동차향 NPU IP를 개발했다.자율주행차는 향후 인간의 개입 없이 실시간으로 바뀌는
Nexperia는 RDS(on) 값이 40mΩ 및 80mΩ인 3핀 TO-247 패키지의 1200V 개별 소자 2종 출시로 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시장에 진출했다고 1일 발표했다.이번에 선보인 NSF040120L3A0 및 NSF080120L3A0는 넥스페리아가 향후 출시할 SiC MOSFET 제품들의 스루홀 및 표면 실장 패키지에 다양한 RDS(on) 값을 가진 포트폴리오의 첫 제품들이다.이 제품들은 전기 자동차(EV) 충전 파일, 무정전 전원 공급 장치(UPS) 및 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS)용 인버터를 포
텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 설계된 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 1일 발표했다. 게이트 드라이버가 통합된 TI의 전체 GaN 전계 효과 트랜지스터(FET) 포트폴리오는 일반적인 열 설계 과제를 해결해 어댑터의 온도를 낮추면서 더 작은 풋프린트로 더 많은 전력을 공급할 수 있다.새로운 GaN FET 포트폴리오는 LMG3622, LMG3624 및 LMG3626을 포함하여 업계에서 가장 정확한 통합 전류
로옴(ROHM) 주식회사는 조명의 소형 전원·펌프·모터 등에 최적인 소형 SOT-223-3 패키지(6.50mm×7.00mm×1.66mm)의 600V 내압 Super Junction MOSFET 'R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4'의 5개 기종을 개발했다고 30일 밝혔다.신제품은 종전 TO-252 패키지(6.60mm×10.00mm×2.30mm) 대비 면적은 약 31%, 두께 약 27%를 각각 절감할 수 있어 어플리케이션의 소형화 및 박형화에 기여한다. 또 TO-25
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm
NXP반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다.S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. S12 MagniV®포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다.고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 14일 일본 미쓰비시전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 공동 개발한다고 발표했다.이 협력을 통해 양사는 실리콘 카바이드 와이드 밴드갭 반도체의 에너지 효율성과 성능을 한 단계 끌어올려 고효율 전력 반도체의 급증하는 수요에 대응할 계획이다. 미쓰비시전기의 전력 반도체 제품군은 고객사들이 자동차, 가전 제품, 산업용 장비 및 트랙션 모터 등 다양한 부문에서 에너지를 상당히 절감하도록 해준다. 고신뢰도, 고성능 실리콘 카바이드 모듈 업계의 리더로 인정받는
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 영국에서 제작되는 슈퍼컴퓨터 이점바드-AI(Isambard-AI)에 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)을 탑재한다고 6일 발표했다.19세기 영국 엔지니어 이름을 딴 이점바드-AI는 가장 최신 시스템을 갖춘 슈퍼컴퓨터로 브리스톨 대학교(University of Bristol)가 담당한다. 내년 구축 완료되는 이점바드-AI는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 5,448개를 탑재할 예정이며 전 세계 연구자들에게 21엑사플롭(exa
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
로옴(ROHM) 주식회사는 회로 시뮬레이터인 LTspice®용 SPICE 모델의 라인업을 확충했다고 18일 밝혔다.LTspice®는 회로도 캡처 및 파형 뷰어 기능도 구비해 설계대로 동작을 실현할 수 있는지 여부를 사전에 확인하고 검토할 수 있다. 로옴은 지금까지 바이폴라 트랜지스터, 다이오드, MOSFET의 LTspice 모델을 제공해 왔다.이번에 새롭게 SiC 파워 디바이스, IGBT 등을 추가함으로써 3,500개 이상의 디스크리트 제품의 LTspice® 모델을 각 제품 페이지에서 다운로드할 수 있게 되었다. 이에 따라 로옴 공
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 31일 밝혔다.퀄리타스반도체는 9월중으로 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 나설 계획이다. 상장 주관사는 한국투자증권이다.2017년 설립된 퀄리타스반도체는 반도체 IP 전문기업으로 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 FinFET 등 초미세 반도체 공정 하에서의 설계 및 검증 기술을 보유하고 있다.퀄리타스반도체는 국내 최대 규모 기술 인력과 인프라를 보유하