SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.AI 시대
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
한국머크는 반도체용 고유전율 전구체(프리커서) 제조사 엠케미칼을 자회사인 버슘머티리얼즈코리아에 통합한다고 1일 밝혔다. 엠케미칼은 지난 2022년 국내 기업인 메카로의 전구체 사업부문을 물적분할해 설립한 회사다. 지난해 공정거래위원회 기업결합 심사를 거쳐 머크 자회사로 편입됐다. 이날 엠케미칼을 버슘머티리얼즈코리아에 통합함으로써 시스템과 법인을 단순화했다고 한국머크는 설명했다. 버슘머티리얼즈 역시 반도체용 전구체가 주력사업이지만 생산품목은 엠케미칼과 차이가 있다. 버슘머티리얼즈는 주로 DPT(Double Patterning Tech
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
해성옵틱스(대표 조철)는 TKENS(이하 티케이이엔에스)의 지분 50.1%를 인수하고 전장 헤드램프 및 고성능 산업용 제습시장에 진출한다고 7일 공시를 통해 밝혔다.자동차 업계에 따르면 글로벌 자동차 헤드램프 시장은 약 40조원으로 헤드램프의 클레임 비중은 램프 김서림&결로가 약 70%로 압도적이다. 이러한 습기불량 문제는 헤드램프 하우징 내외부 온도차, 헤드램프 에셈블리 노화로 인한 씰 손상, 헤드램프 주변의 누수, 제조결함 등으로 발생한다.헤드램프 광원시장에서 저발열 LED 램프 적용이 보편화되면서 기존 광원이었던 할로겐, HI
삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원을 각각 기록했다고 31일 밝혔다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다.4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67.78조원을 달성했다.영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다고 24일 밝혔다.'990 EVO'는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.'990 EVO'는 전작 '970 EVO Plus' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s, 4,200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다.
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 MCP998x 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다.MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다.MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마
삼성전자가 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇(Red Hat)과 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다.CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·D램·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 특히 ▲생성형 AI ▲자율주행 ▲인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.CXL은 또 ▲CPU ▲GPU 등 다양한
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024년 1월 세계 최대 IT·가전 전시회인 'CES 2024'에 참가해 AI 서버용 제품 ‘DX-H1’을 선보인다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스의 DX-H1은 컴퓨터 하드웨어 및 컴포넌트 부문에서 혁신상을 수상하며 고성능 AI 서버시장에서 큰 관심을 받을 것으로 예상된다.딥엑스의 ‘DX-H1’은 AI 추론형 솔루션으로 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 이번 혁신상 수상은 ▲AI 시대를 확장할 데스크탑, 노트북을 포함한 컴퓨터 시스템 및 시스템을 구성하는 솔루
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
삼성전자가 브랜드가치에서 전년 대비 4% 성장을 기록하며, 4년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 브랜드로서의 위상을 굳건히 했다.21일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '글로벌 100대 브랜드(Best Global Brands)'에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 914억 달러로 세계 5위를 기록했다. 삼성전자는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위로 뒤를 이었으며, 20대 브랜드에 포함된 유일한 한국 기업이다. 삼성전자는 글로벌 IT 업계 시황 약세에도 불구하고 휴대폰, T
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5