AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 1세대 제품의 주요 응용처 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다.이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리
인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다고 19일 밝혔다.노광장비 업체 ASML사 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000(TWINSCAN EXE:5000)’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정(calibration
디지털 트윈 팹 설계 전문기업 이안(IAAN, 대표 이승호)은 베트남 소프트웨어 및 기술 서비스 기업 ‘HBLAB JSC’(이하 HBLAB)와 디지털 트윈 솔루션 총판 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. AI/XR/ICT 기술 개발 관련 MOU도 맺고 상호 협력을 강화할 예정이다.이번 협력을 통해 이안은 자사의 DTDesigner 제품 및 라이선스를 공급해 베트남 및 일본 시장에 본격 진출한다. ‘HBLAB’는 베트남 본사와 일본 사무소를 통해 해당 지역 내 유통망을 구축할 예정이다. DTDesigner는 ▲DTD square(디티디
V2X(Vehicle to everything, 차량⋅사물통신) 스타트업 에티포스는 80억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 17일 밝혔다. 이번 투자에는 LB인베스트먼트⋅산업은행 등 대형 투자 기관이 참여하였으며, 추가 참여하는 VC(벤처캐피탈) 투자 금액에 따라 총 유치 금액은 변동될 수 있다고 회사측은 설명했다.에티포스는 2018년 창업한 이후 V2X 모뎀 및 장비 개발에 집중해왔다. V2X는 자동차가 주변 차량, 교통 신호체계 등 주행과 관련한 사물과 통신하는 기술을 의미한다. 차량에 부착된 카메라⋅라이다 등 센서만으로는
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
네이버가 인텔과 동맹을 맺고, 업계 및 학계를 광범위하게 아우르는 기업용 생성형 AI 반도체 소프트웨어(SW) 플랫폼 생태계를 구축하기로 했다. 이를 위해 양사는 AI 공동연구센터(NICL)를 설립해 국내 스타트업, 대학과 공동 연구를 진행한다는 계획이다. 동시에 인텔은 엔비디아가 장악하고 있는 AI 반도체 시장에서 강력한 대항마로 AI 가속기 칩 ‘가우디 3’를 선보였다.인텔은 지난 11일 서울 여의도 FKI타워에서 '인텔 비전 2024' 미디어 간담회를 개최하고 이 같은 요지의 양사 협력 계획을 밝혔다. 이번 간담회는 미국 애리
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 한국 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 업계 선도적인 기업이다.프랑스 시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)에 따르면 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모
아이텍(대표 이장혁)은 AI 반도체 및 자율주행 시장이 확대되는 것에 적극 대응하기 위해 205억원 규모의 자금을 유치했다고 지난 11일 공시를 통해 밝혔다.아이텍은 205억원 규모의 제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채(CB)를 발행해 자금을 납입받았다. 이번에 발행한 CB의 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 3%이며 전환가액은 주당 8,235원이다. 수성자산운용 등 여러 기관 투자자들이 참여했으며 해당 자금은 장비 투자에 집중 활용될 예정이다.이번 자금 조달의 목적은 기술이 집약되는 AI 반도체와 자율주행을 위한 차
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다.딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.대원씨티에스는 지난 1988년 창립해 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있으며 LG, 삼성, HP 등 국내
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
알에스오토메이션(대표 강덕현)이 세계 최초로 인공지능(AI) 기반의 로봇모션 제어 표준 플랫폼을 개발하고 유수의 글로벌 기업과 공동으로 평가 및 라이선싱을 협의 중이라고 9일 밝혔다.알에스오토메이션의 로봇모션 제어 플랫폼은 로봇 또는 모션 제품을 운전할 때 복잡한 초기 튜닝이나 캘리브레이션(Calibration) 없이 비선형 제어와 AI 자동학습을 통해 최적의 운전 조건을 찾아내는 소프트웨어 알고리즘을 기반으로 하고 있다. 특히 로봇이나 자동화 장비마다 다른 부하나 기구적 특성과 관계없이 온라인으로 최적의 상태를 유지할 수 있다는
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
NXP반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 출시했다고 5일 밝혔다. S32 코어라이드 플랫폼은 NXP의 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합한다. 또 NXP의 새로운 차량용 초집적 통합(super-integration) 프로세서인 중앙 컴퓨팅용 S32 코어라이드 솔루션도 최초로 공개됐다. 이 솔루션은 S32N 제품군에 기반하며 차량 네트
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
하나금융25호스팩(435620)과 합병으로 코스닥 상장을 준비중인 2차전지 인공지능(AI) 비전 검사 소프트웨어 전문 기업 피아이이(대표 최정일)는 3일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사의 성장 가능성과 상장 후 계획에 대해 밝혔다.피아이이는 머신비전(Machine Vision), 영상처리(Image Processing), AI 딥러닝 기술 등을 기반으로 제조 지능화 구현에 필수적인 IT, 데이터 기반의 스마트팩토리 소프트웨어 솔루션을 개발해 2차전지 제조사에 공급하고 있다. 주요 공급 솔루션은 비전검사와 스마트팩토리 소프트웨
공작기계 및 로봇자동화 솔루션 전문기업 스맥(대표 최영섭)은 센서·소프트웨어·자율 기술 전문기업인 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)와 업무협약을 체결했다고 2일 밝혔다.일산 킨텍스에서 진행중인 국내 최대 생산 제조 기술 전시회 ‘SIMTOS 2024(이하 심토스)’의 스맥 부스에서 진행된 업무협약 체결식에는 최영섭 스맥 대표이사와 성 브라이언 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아 사장이 참여해 서명했다. 양사는 상호 기술 교류에 긴밀히 협력해 시너지를 창출할 수 있을 것으로