삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
삼성전자가 16일부터 21일까지(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 개최되는 '유로쿠치나(EuroCucina) 2024'에서 AI 가전과 유럽 특화 빌트인 제품을 선보였다.1974년에 처음 개최된 유로쿠치나는 2년마다 밀라노 디자인위크의 일환으로 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 분야의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 자리다.'디자인은 어디로 진화하는가(Where Design Evolves?)'라는 주제의 이번 전시회는 팬데믹 이전 수준에 가까운 30만 명 이상의 관람객이 참관하며 혁신 가전을 살펴볼 것으로 예상된다.삼성전자는 밀라
LG전자(대표 조주완)가 이탈리아 밀라노에서 현지시간 16일부터 6일간 열리는 세계 최대 규모 디자인 전시회 ‘밀라노 디자인 위크(Milan Design Week) 2024’에 참가한다. 공감지능(AI) 기술과 초프리미엄 디자인을 겸비한 다양한 신제품을 무기로 유럽 빌트인 주방가전 시장을 적극 공략한다.2018년 초프리미엄 주방가전 브랜드 ‘시그니처 키친 스위트(SIGNATURE KITCHEN SUITE)’를 앞세워 유럽 빌트인 시장에 진출한 LG전자는 지난해 IFA를 기점으로 볼륨존 진출을 본격화, 투트랙(Two-Track)으로
LS머트리얼즈(대표 홍영호)가 전력망 안정화를 위한 ‘대전력 부하 제어시스템(Enhanced STATCOM)’을 국내 처음 개발했다고 15일 밝혔다.이는 대용량 에너지 저장장치인 울트라커패시터(Ultra Capacitor, UC)를 활용해 전력망의 전압을 일정하게 유지, 전력을 안정적으로 공급하게 해 주는 시스템이다. UC가 전력망에 전력을 주입하거나 흡수하는 역할을 한다.UC는 일반 배터리와 달리 충, 방전 속도가 빠르기 때문에 전압 및 주파수 변동에 대한 보상 작업을 빠르게 할 수 있다. 주로 풍력, 태양광 발전 등 기상 상황에
삼성전자는 카카오와 협업해 카톡 대화는 물론 사진, 영상 등 다양한 데이터를 새 갤럭시 스마트폰으로 한번에 손쉽게 옮길 수 있는 신규 기능을 지원한다고 9일 밝혔다.해당 기능은 갤럭시 스마트폰의 기기 변경 시 데이터 이전을 지원해 주는 '스마트 스위치(Smart Switch)' 앱을 통해 구현된다.종전에는 카톡 데이터를 옮기려면 카카오톡의 '대화 백업' 기능을 통해 일반 채팅방의 '텍스트 대화'만 무료로 옮길 수 있었다. 사진과 영상 등은 별도로 백업을 받거나 유료 서비스를 이용해야 했다.하지만 이제 갤럭시 사용자들은 '스마트 스위
LG전자(대표 조주완)가 ‘레드닷 디자인 어워드 2024(Red Dot Design Award 2024)’에서 최고상 2개를 포함해 총 28개 상을 받았다고 4일 밝혔다.LG 클로이 서브봇(LG CLOi ServeBot)과 시그니처 키친 스위트 오븐(SIGNATURE KITCHEN SUITE Transitional Wall Oven)이 ‘최고상(Best of the Best)’을 수상하며 디자인 경쟁력을 인정받았다.‘레드닷 디자인 어워드’는 ‘iF 디자인 어워드’, ‘IDEA(International Design Excellence
kt cloud(www..ktcloud.com, 대표 최지웅)가 다음 달 2일 서울 강남구 ‘그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스’에서 ‘kt cloud summit 2024’를 개최한다고 4일 밝혔다.kt cloud summit 2024는 보다 가치 있는 사업 기회를 창출하고 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 주요 비즈니스 전략과 핵심 기술을 공유하는 고객사·협력사 초청 행사다.작년에 이어 두 번째로 열리는 이 행사는 올해 ‘AICT for all Business with Cloud·IDC’라는 슬로건을 기반으로 AI, Cloud,
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
SK하이닉스는 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년 여 만에 성과를 이루어 냈다.앞서 SK하이닉스는 지난 2월 ‘재활용 소재 사용 중장기 로드맵’을 발표하고 2025년까지 재활용 소재 비율을 25%, 2030년까지 30% 이상으로 각각 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술 개발은 이 로드맵
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 운송 부문 선도 기업들에 엔비디아 드라이브 토르(NVIDIA DRIVE Thor) 중앙집중식 차량용 컴퓨터를 지원한다고 21일 발표했다.운송 기업들은 드라이브 토르 도입을 통해 새로운 대체 에너지 차량을 비롯해 트럭, 로보택시(Robotaxi), 로보버스(Robobus), 라스트 마일(Last Mile) 배송 자율주행 차량 등 차세대 승용차와 상용차의 동력을 공급한다. 여기에는 BYD, 하이퍼(Hyper), 샤오펑(XPENG), 플러스(Plus), 뉴로(Nuro), 와비(
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
친환경 열분해 기술 전문기업 ㈜에코크레이션(대표 전범근)은 환경부와 환경산업기술원에서 주관하는 ‘필리핀 바타안주 해양 플라스틱 저감관리 마스터 플랜 실증사업’에 참여한다고 8일 밝혔다.해당 국책사업은 환경부와 한국환경산업기술원, 필리핀 정부가 진행하는 대규모 프로젝트로 마스터플랜 수립 사업에 착수한 뒤 예비 타당성 조사를 거쳐 대규모 사업자금이 투자되는 본 사업이 진행될 계획이다.환경부에 따르면 전 세계 폐플라스틱 투기의 70%가 동남∙남아시아 지역에서 발생하고 이중 필리핀에서 배출되는 양이 전체의 35%를 차지하고 있다. 폐플라스
넥스페리아(Nexperia)는 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준 버전을 포함하고 있다.아날로그 스위치를 사용하는 제어 회로는 일반적으로 스위치 전원 공급용 전압 레벨에서 작동할 수 없기 때문에 시스템 설계자들은 추가 전압 변환기를 필요로 하게 된다. 그러나 이번에 출시한
삼성전자와 LG전자가 27일부터 29일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 'KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)'에 참가해 미국 시장을 겨냥한 미래 생활 가전 라인업을 선보인다.올해 60주년을 맞은 KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회다.우선 삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 '데이코(Dacor)'의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능이 돋보이는 '비스포크(BESPOKE)' 가전 신제품을 미국 시장에
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 실리콘카바이드(SiC) 솔루션 개발 프로세스를 단축할 수 있는 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC™ 게이트 드라이버를 출시했다고 23일 밝혔다.특허 받은 어그멘티드 스위칭(Augmented Switching™) 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작할 수 있도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 크게 단축시킨다.이 플러그 앤 플레이 솔루션은 출시 주기를 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스
Arm이 차세대 Arm® 네오버스(Neoverse)™ 기술을 22일 발표했다.먼저 Arm은 성능 효율성을 한 단계 끌어올리는 새로운 N 시리즈 IP를 통해 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 로드맵을 확장했다. 네오버스 CSS N3은 네오버스 CSS N2에 비해 와트당 성능이 20% 향상됐다. 또한 Arm은 성능에 중점을 둔 V 시리즈 제품 라인에 처음으로 컴퓨팅 서브시스템을 도입했다. 새로운 네오버스 CSS V3는 완전히 새로운 네오버스 V3 IP를 기반으로 하며 이전 네오버스 CSS 제품보다 소켓당 성능이 50%나 향상됐다.Ar
삼성전자 파운드리 사업부가 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 C